[发明专利]轧制铜箔

权利要求书

1.一种轧制铜箔，其特征在于，其为具备主表面，且具有与所述主表面平行的多个晶面的最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的轧制铜箔，

所述多个晶面包含{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面，

将对所述主表面由使用2θ/θ法的X射线衍射测定所求出、以合计值为100的方式所换算的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为I_{022}、I_{002}、I_{113}、I_{111}和I_{133}时，

I_{113}≤6.0、

I_{111}≤6.0、且

I_{133}≤6.0。

2.如权利要求1所述的轧制铜箔，其特征在于，将由关于具有{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面的粉末铜的JCPDS卡或ICDD卡中记载的所述各晶面的标准衍射峰的相对强度所求出、以合计值为100的方式所换算的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为I_0{022}、I_0{002}、I_0{113}、I_0{111}和I_0{133}时，

I_{113}/I_0{113}≤0.70、

I_{111}/I_0{111}≤0.12、且

I_{133}/I_0{133}≤1.3。

3.如权利要求1或2所述的轧制铜箔，其特征在于，I_{002}≥7.5。

4.如权利要求1～3中任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，将由关于具有{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面的粉末铜的JCPDS卡或ICDD卡中记载的所述各晶面的标准衍射峰的相对强度所求出、以合计值为100的方式所换算的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为I_0{022}、I_0{002}、I_0{113}、I_0{111}和I_0{133}时，

I_{002}/I_0{002}≥0.30。

5.如权利要求1～4中任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，以JIS C1020中规定的无氧铜、或JIS C1100中规定的韧铜作为主成分。

6.如权利要求1～5中任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，添加了银、硼、钛、锡中的至少任一种。

7.如权利要求1～6中任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，通过总加工度为90%以上的所述最终冷轧工序，使厚度成为20μm以下。

8.如权利要求1～7中任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，用于柔性印刷配线板。