[发明专利]轧制铜箔

说明书

技术领域

本发明涉及一种轧制铜箔，并特别涉及一种可用于柔性印刷配线板的轧制铜箔。

背景技术

柔性印刷配线板(FPC：Flexible Printed Circuit)由于薄且可挠性优异，因而对电子设备等的安装形态的自由度高。因此，折叠式移动电话的弯折部分，数码相机、打印机头等的活动部分，硬盘驱动器(HDD：Hard Disk Drive)、数字通用光盘(DVD：Digital Versatile Disk)、压缩光盘(CD：Compact Disk)等光盘相关设备的活动部分的配线等中多数使用FPC。因此，对于作为FPC、其配线材料而使用的轧制铜箔，要求承受反复弯曲的优异的弯曲特性。

FPC用轧制铜箔经过热轧、冷轧等工序来制造，借助粘接剂或者直接与由聚酰亚胺等树脂构成的FPC的基膜(基材)通过加热等进行贴合，并实施蚀刻等表面加工而成为配线。通过退火后的再结晶而软化后的状态与冷轧后的加工硬化后的硬质状态相比，轧制铜箔的弯曲特性更显著地提高。因此，例如，在上述的制造工序中采用如下的制造方法：使用冷轧后的轧制铜箔，在避免伸长、折皱等变形的同时，裁剪轧制铜箔，使其重合在基材上后，兼作轧制铜箔的再结晶退火而进行加热，从而使轧制铜箔与基材密合来进行一体化。

到目前为止，以上述FPC的制造工序为前提，对弯曲特性优异的轧制铜箔、其制造方法进行了各种各样的研究，很多报告了如下事实：在轧制铜箔的表面上，作为立方体方位的{002}面({200}面)越发达则弯曲特性越提高。

因此，例如专利文献1中，在再结晶晶粒的平均粒径为5μm～20μm的条件下，进行最终冷轧之前的退火，将最终冷轧的轧制加工度设为90%以上。由此，得到在调质成再结晶组织的状态下，轧制面的由X射线衍射所求出的{200}面的强度I相对于微粉末铜的由X射线衍射所求出的{200}面的强度I₀，为I/I₀＞20的立方体织构。

另外，例如专利文献2中，通过提高最终冷轧前的立方体织构的发达度，将最终冷轧的加工度设为93%以上，并进一步实施再结晶退火，从而得到{200}面的积分强度为I/I₀≥40的、立方体织构显著发达的轧制铜箔。

另外，例如专利文献3中，将最终冷轧工序中的总加工度设为94%以上，且将每一道次的加工度控制为15%～50%。由此，在再结晶退火后得到如下所述的晶粒取向状态，即，通过X射线衍射极点图测定而得到的轧制面的{111}面相对于{200}面的面内配向度Δβ为10°以下、且轧制面中的作为立方体织构的{200}面标准化后的衍射峰强度[a]与{200}面的具有双晶关系的结晶区域标准化后的衍射峰强度[b]的比为[a]/[b]≥3。

如此，在以往的技术中，通过提高最终冷轧工序的总加工度，从而在再结晶退火工序后使轧制铜箔的立方体织构发达，实现了弯曲特性的提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3009383号公报

专利文献2：日本专利第3856616号公报

专利文献3：日本专利第4285526号公报

发明内容

发明要解决的问题

另一方面，近年来，随着电子设备的小型化、薄型化，将FPC弯折并装入到小空间中的情况逐渐增多。特别是在智能手机等的面板部分，还有时会将形成有配线的FPC弯折成180°而装入，从而对于轧制铜箔来说，允许较小弯曲半径的耐弯折性的要求不断提高。

这样，为了应对根据用途等而产生的不同的承受反复弯曲的高弯曲特性的要求和承受较小弯曲半径的耐弯折性的要求，以往根据各种用途而分别制造不同特性的轧制铜箔。然而，这种情况从生产性方面出发谈不上效率，存在收益性差这样的问题。

本发明的目的在于提供一种在再结晶退火工序后，能够同时具备高弯曲特性和优异的耐弯折性的轧制铜箔。如果能够实现这种兼具有两种特性的轧制铜箔，则能够适用于重视高弯曲特性的用途和重视耐弯折性的用途中的任一种用途，可以显著地提高生产效率。

解决问题的方法

根据本发明的第1方式，提供一种轧制铜箔，其特征在于，其为具备主表面，且具有与所述主表面平行的多个晶面的最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的轧制铜箔，

所述多个晶面包含{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面，