[发明专利]芯片分选库及其取放机构和芯片分选库的缓存区规划方法

权利要求书

1.芯片分选库，其特征在于：包括芯片分类卡匣、芯片存放卡匣以及用于承载芯片分类卡匣和芯片存放卡匣的支架，所述芯片分类卡匣和所述芯片存放卡匣均固定于所述支架，所述芯片分类卡匣设置有用于固定芯片分类盘的卡槽，芯片分类盘通过所述芯片分类卡匣的卡槽固定于所述芯片分类卡匣内；所述芯片存放卡匣设置有用于固定芯片存放盘的卡槽，芯片存放盘通过所述芯片存放卡匣的卡槽固定于所述芯片存放卡匣内；所述芯片分类卡匣的结构和所述芯片存放卡匣的结构相同，所述芯片分类盘的外形尺寸与所述芯片存放盘的外形尺寸相同；所述芯片分类卡匣设置有用于取放所述芯片分类盘的分类卡匣取放口，所述芯片存放卡匣设置有用于取放所述芯片存放盘的存放卡匣取放口。

2.根据权利要求1所述的芯片分选库，其特征在于：所述芯片分类卡匣和所述芯片存放卡匣在所述支架上分行和/或分列设置，并且所述支架上设置有至少一个芯片分类卡匣和至少一个芯片存放卡匣。

3.根据权利要求1所述的芯片分选库，其特征在于：所述分类卡匣取放口和所述存放卡匣取放口位于同一侧。

4.根据权利要求1所述的芯片分选库，其特征在于：所述芯片分类盘按照所述芯片分类卡匣的卡槽顺序放置；所述芯片存放盘按照所述芯片存放卡匣的卡槽间隔放置。

5.根据权利要求1所述的芯片分选库，其特征在于：所述支架采用铝型材制成的框架式支架。

6.用于取放权利要求1至5任意一项的芯片分类盘或芯片存放盘的取放机构，该取放机构设置于芯片分选库的一侧，其特征在于：包括X轴导轨、Y轴导轨、Z轴导轨、X轴驱动装置、Y轴驱动装置、Z轴驱动装置、“L”形状的X轴基座、Y轴基座和Z轴基座，所述X轴基座活动设置于所述X轴导轨，在所述X轴驱动装置驱动下，所述X轴基座沿所述X轴导轨往复运动，所述Z轴导轨固定设置于所述X轴基座的竖直板上，所述Z轴基座活动设置于所述Z轴导轨，所述Z轴驱动装置驱动所述Z轴基座沿所述Z轴导轨往复运动，所述Y轴导轨固定设置于所述Z轴基座；所述取放机构还包括用于夹持芯片分类盘或芯片存放盘的夹爪机构和控制所述夹爪机构上下移动的夹爪驱动装置，所述夹爪机构与所述Y轴基座连接，所述Y轴基座活动设置于所述Y轴导轨，所述Y轴驱动装置驱动所述Y轴基座沿所述Y轴导轨往复运动。

7.根据权利要求6所述的取放机构，其特征在于：所述夹爪驱动装置包括第一夹爪驱动装置和第二夹爪驱动装置，所述第一夹爪驱动装置和所述第二夹爪驱动装置均设置于所述Y轴基座。

8.根据权利要求6所述的取放机构，其特征在于：所述第一夹爪驱动装置和所述第二夹爪驱动装置均设置为气缸式驱动装置。

9.根据权利要求6所述的取放机构，其特征在于：所述Z轴基座设置有上层卡槽和下层卡槽。

10.根据权利要求6所述的取放机构，其特征在于：所述X轴驱动装置包括X轴电机、X轴丝杆和X轴螺母，所述X轴螺母设置在所述X轴基座的下方，所述X轴丝杆与所述X轴螺母螺纹连接，所述X轴电机驱动所述X轴基座沿所述X轴丝杆移动。

11.根据权利要求6所述的取放机构，其特征在于：所述Z轴驱动装置包括Z轴电机、Z轴丝杆和Z轴螺母，所述Z轴基座与所述Z轴丝杆螺纹连接，所述Z轴丝杆与所述Z轴螺母螺纹连接，所述Z轴电机驱动所述Z轴基座沿所述Z轴丝杆移动。

12.根据权利要求6所述的取放机构，其特征在于：所述Y轴驱动装置包括Y轴电机、齿轮和齿条，所述Y轴电机固定设置于所述Y轴基座，所述齿轮同轴设置于所述Y轴电机的输出轴，所述齿条设置于所述Y轴基座的内侧面，所述齿轮与所述齿条啮合。

13.用于权利要求1至5任意一项所述芯片分选库的缓存区规划方法，在芯片分选库中选择任一芯片分类卡匣或多个芯片分类卡匣作为缓存区，并且在缓存区的芯片分类卡匣中预留一空卡槽，其他卡槽位置上均装载未分选的芯片分类盘；随着分选的进行，当某一芯片分类卡匣的芯片分类盘分满时，即将该芯片分类卡匣的芯片分类盘卸载至缓存区的空卡槽，然后再从缓存区的下一卡槽取出一空的芯片分类盘补至该芯片分类卡匣，缓存区的下一卡槽即可作为空卡槽承载下一个满芯片分类卡匣的芯片分类盘。

14.根据权利要求13的缓存区规划方法，其特征在于：把缓存区的芯片分类卡匣的首个卡槽设置为空卡槽。