[发明专利]芯片分选库及其取放机构和芯片分选库的缓存区规划方法

说明书

技术领域

    本发明涉及芯片分选装置技术领域，特别涉及一种芯片分选库及其取放机构和芯片分选库的缓存区规划方法。 

背景技术

在LED行业中，由于受芯片制造过程中的研磨切割以及外延片生长等工艺的限制，同一晶圆切割后形成的大量芯片在诸如主波长（peak length）、发光强度（MCD）、色温（color temperature）、工作电压（V_f）等光电性能参数上存在较大的不一致性。因此，有必要针对芯片依照其光电性能参数予以检测分类并将同类芯片予以归并。 

LED芯片分选设备的功能就是根据晶圆（wafer）的分类文件，实现同一类别的芯片在同一分类（Bin）上的有序摆放。由于晶圆（wafer）上芯片等级数较多，因此，在分选过程中，有必要及时更换分类（Bin），以继续芯片分选流程。现在行业内对LED芯片光电性能一致性要求越来越高，分类规则也趋于明细化，现有LED芯片分选设备分级数普遍达到150以上。因此，广泛采用分类库机构以实现多个分类的存储与自动上下料，此外，为进一步提升设备的自动化水平，很多设备也设计了晶圆（wafer）库，以实现多个晶圆（wafer）的存储与自动上下料。 

图1为目前普遍采用的分类（Bin）库与晶圆（wafer）库机构方案，在机体平台上分别设置分类（Bin）库10和晶圆（wafer）库20，同时需要在晶圆（wafer）工作台单独设计晶圆（wafer）库取放机构40，以实现晶圆（wafer）的取放；以及在分类（Bin）工作台单独设计一套分类（Bin）盘取放机构30和一套分类（Bin）盘夹持机构，以分别实现分类（Bin）盘的取放和出入分类（Bin）库10的动作。一般而言，对于分类（Bin）库10和晶圆（wafer）库10本身都附加有X向和Z向运动轴以实现所有分类盘12或晶圆22的取放，这种机构设计存在以下几个问题：首先，上述分类库10与晶圆库20分离式设计使得机构过于复杂，布局较为复杂，而且还降低了分类卡匣11和晶圆卡匣21之间的互换性；其次，分类（Bin）库10和晶圆（wafer）库10本身需要整体运动，运动时将承载其上的所有分类盘12或晶圆22，使得这种运动式的分类库10与晶圆库20的负载增加，且扩展性较差，无法对库容量进行扩充，不便于产业上大规模的应用于推广。 

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术存在的不足之处而提供一种芯片分选库及其取放机构和芯片分选库的缓存区规划方法。 

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案： 

本发明提供一种芯片分选库，包括支架、芯片分类卡匣和芯片存放卡匣，所述芯片分类卡匣和所述芯片存放卡匣均固定于所述支架，所述芯片分类卡匣设置有用于固定芯片分类盘的卡槽，芯片分类盘通过所述芯片分类卡匣的卡槽固定于所述芯片分类卡匣内；所述芯片存放卡匣设置有用于固定芯片存放盘的卡槽，芯片存放盘通过所述芯片存放卡匣的卡槽固定于所述芯片存放卡匣内；所述芯片分类卡匣的结构和所述芯片存放卡匣的结构相同，所述芯片分类盘的外形尺寸与所述芯片存放盘的外形尺寸相同；所述芯片分类卡匣设置有用于取放所述芯片分类盘的分类卡匣取放口，所述芯片存放卡匣设置有用于取放所述芯片存放盘的存放卡匣取放口。

所述芯片分类卡匣和所述芯片存放卡匣在所述支架上分行和/或分列设置，并且所述支架上设置有至少一个芯片分类卡匣和至少一个芯片存放卡匣。 

所述分类卡匣取放口和所述存放卡匣取放口位于同一侧。 

所述芯片分类盘按照所述芯片分类卡匣的卡槽顺序放置。 

所述芯片存放盘按照所述芯片存放卡匣的卡槽间隔放置。 

所述支架采用铝型材制成。 

本发明还提供一种取放机构，取放机构设置于芯片分选库的一侧，包括X轴导轨、Y轴导轨、Z轴导轨、X轴驱动装置、Y轴驱动装置、Z轴驱动装置、“L”形状的X轴基座、Y轴基座和Z轴基座，所述X轴基座活动设置于所述X轴导轨，所述X轴驱动装置驱动所述X轴基座沿所述X轴导轨往复运动，所述Z轴导轨固定设置于所述X轴基座的竖直板上，所述Z轴基座活动设置于所述Z轴导轨，所述Z轴驱动装置驱动所述Z轴基座沿所述Z轴导轨往复运动，所述Y轴导轨固定设置于所述Z轴基座，所述取放机构还包括用于夹持芯片分类盘或芯片存放盘的夹爪机构和控制所述夹爪机构上下移动的夹爪驱动装置，所述夹爪机构与所述Y轴基座连接，所述Y轴基座活动设置于所述Y轴导轨，所述Y轴驱动装置驱动所述Y轴基座沿所述Y轴导轨往复运动。