[发明专利]抑制电磁波干扰结构及具有该结构的软性印刷电路板有效
| 申请号： | 201310007805.4 | 申请日： | 2013-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103929933B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 洪金贤;林志铭;林惠峰;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 抑制 电磁波 干扰 结构 具有 软性 印刷 电路板 | ||
1.一种抑制电磁波干扰结构，其特征在于：由绝缘层、电磁波吸收层、电磁波屏蔽层和导电黏着层构成，所述电磁波屏蔽层具有相对的顶面与底面，所述电磁波吸收层形成于所述电子波屏蔽层的顶面上，所述绝缘层形成于所述电磁波吸收层的顶面上，所述导电黏着层形成于所述电磁破屏蔽层的底面上。
2.如权利要求1所述的抑制电磁波干扰结构，其特征在于：所述电磁波吸收层是含有软磁性材料的电磁波吸收层。
3.如权利要求2所述的抑制电磁波干扰结构，其特征在于：所述软磁性材料是铁氧体、铁硅铝合金、坡莫合金、铁硅铬镍合金中的至少一种构成的软磁粉体。
4.如权利要求1所述的抑制电磁波干扰结构，其特征在于：所述电磁波屏蔽层是铜层。
5.如权利要求1所述的抑制电磁波干扰结构，其特征在于：所述电磁波吸收层的厚度为12至35微米。
6.如权利要求1所述的抑制电磁波干扰结构，其特征在于：所述电磁波屏蔽层的厚度为3至5微米。
7.如权利要求1所述的抑制电磁波干扰结构，其特征在于：所述绝缘层的厚度为5至10微米。
8.如权利要求1所述的抑制电磁波干扰结构，其特征在于：所述导电黏着层的厚度为8至30微米。
9.一种具有如权利要求1至8中任一项所述的抑制电磁波干扰结构的软性印刷电路板，其特征在于：所述抑制电磁波干扰结构于其导电黏着层处贴覆于印刷电路板本体层上。
10.如权利要求9所述的具有抑制电磁波干扰结构的软性印刷电路板，其特征在于：所述抑制电磁波干扰结构的总厚度为28至80微米。
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