[发明专利]抑制电磁波干扰结构及具有该结构的软性印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种抑制电磁波干扰结构，具体地说是关于一种用于软性印刷电路板的抑制电磁波干扰结构。

背景技术

为因应个人计算机及行动通讯产品多功能的市场需求，软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)的构造需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。由于软性载板讯号传输线路之间距离越来越近，加上近年来智能型手机、平板计算机等通讯电子产品工作频率朝向高宽带化，各无线通信模块组件之间工作频率横跨从低频的数MHz至高频的GHz之间，造成来自外部电磁辐射或是内部噪声（noise）相互之间的电磁干扰（Electromagnetic Interference; EMI）情形日益严重。因此，在不断向高功能化及高速度化发展下的同时须克服各种电磁波干扰的问题。

再者，在以往解决软板的电磁波干扰问题除了通过整套完整的布线路径设计外，就是使用具导电性电磁波屏蔽膜（EMI Shielding Film），目前已广泛应用在智能型手机、平板计算机、数字照相机、数字摄影机等小型电子产品中。例如，第2007-294-918号日本专利公告的电磁波屏蔽膜结构，揭示一种在绝缘膜上蒸镀一层薄银膜搭配与导电黏着层做为软板用的电磁波屏蔽膜，使用导电性电磁波屏蔽材料可以有效隔离软板因电磁波外部干扰产生问题。此举为目前最常用来解决高频电磁波问题手段，但，仍无法解决软板因内部的电子、通讯及计算机等原件设备因反射、充满电磁波干扰对内部的影响，如因近区磁场的耦合、邻近FPC的线间的CPU、LSI（Large-scale integration；大规模集成电路）等电子组件内部间的耦合造成FPC电磁波干扰的问题。尤其高度密集、高集成化的FPC 板中，会因长期处在高频与低频电磁交叉互相干扰环境下，各系统之间产生严重的电磁波噪声干扰，而这些干扰源又难以仅靠接地技术或是使用导电性电磁波屏蔽材料加以阻绝隔离。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种抑制电磁波干扰结构及具有该结构的软性印刷电路板，本发明的抑制电磁波干扰结构兼具电磁波干扰屏蔽功能性与电磁波干扰吸收功能性，且具有优异的柔软性与可挠性，特别适合用于电子通讯产品中。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种抑制电磁波干扰结构，由绝缘层、电磁波吸收层、电磁波屏蔽层和导电黏着层构成，所述电磁波屏蔽层具有相对的顶面与底面，所述电磁波吸收层形成于所述电子波屏蔽层的顶面上，所述绝缘层形成于所述电磁波吸收层的顶面上，所述导电黏着层形成于所述电磁破屏蔽层的底面上。

进一步地说，所述电磁波吸收层是含有软磁性材料的电磁波吸收层。

其中，所述软磁性材料是铁氧体、铁硅铝合金、坡莫合金、铁硅铬镍合金中的至少一种构成的软磁粉体。

进一步地说，所述电磁波屏蔽层是铜层。

较佳地是，所述电磁波吸收层的厚度为12至35微米。

较佳地是，所述电磁波屏蔽层的厚度为3至5微米。

较佳地是，所述绝缘层的厚度为5至10微米。

较佳地是，所述导电黏着层的厚度为8至30微米。

本发明还公开了一种具有上述的抑制电磁波干扰结构的软性印刷电路板，所述抑制电磁波干扰结构于其导电黏着层处贴覆于印刷电路板本体层上。

较佳地是，所述抑制电磁波干扰结构的总厚度为28至80微米。

本发明的有益效果是：由于电磁波干扰生成是因电场与磁场交互作用所致，因此，本发明利用抑制电磁波干扰结构对电磁波干扰源进行隔离及抑制，本发明的抑制电磁波干扰结构主要是利用含有软磁性材料的电磁波吸收层，将内部入射低频干扰电磁波以抑制吸收方式转换成热能的形式，而达到减弱干扰源目的；同时利用如超薄导电铜层之类的电磁波屏蔽层，将高频电磁波干扰源以反射遮蔽形式而达到阻绝干扰源目的，因此，本发明的抑制电磁波干扰结构兼具电磁波干扰遮蔽功能性与电磁波干扰吸收功能性，特别适合用于电子通讯产品中；此外，本发明的抑制电磁波干扰结构具有较佳的柔软性与可挠性。

附图说明

图1为本发明的抑制电磁波干扰结构的剖面结构示意图；

图2为本发明的具有抑制电磁波干扰结构的软性印刷电路板的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。