[发明专利]吊架和具有这种吊架的电镀系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种吊架，特别是一种用于保持基板以便电镀的吊架、具有这种吊架的电镀系统和一种将基板装载到这种吊架和从这种吊架卸载所述基板的方法。

背景技术

在常规的竖直连续电镀系统中，要被电镀的基板（例如印刷电路板[PCB]）以PCB的主表面朝侧向的取向由吊架承载。PCB的顶边缘以可释放的方式由吊架的许多夹具从上方夹持。除了将PCB接合到吊架外，该夹具也是导电的，以便形成用于电镀PCB的电路的一部分。

已经设计各种布置来改善在电镀机中的处理和穿过电镀机期间的PCB的稳定性。在一个这种的常规布置中，导电夹具也被设置用于以可释放的方式夹持PCB的下边缘。然而，难以调节这种布置以适合不同尺寸的PCB。此外，这种布置的电镀分布性能是差的。

另一已知布置是提供导电夹具以便以可释放地方式夹持PCB的一对竖直侧边缘。这种布置是昂贵的，并且也难以调节这种布置以适合不同尺寸的PCB。此外，这种布置需要手动操作。此外，存在大的拖延率（drag out rate）。

假如，如同在一些常规布置中，在竖直连续的电镀系统中使用框架，则将产生很强的边缘效应，使更多金属（例如铜）沿PCB的竖直边缘被镀到PCB的竖直边缘上。为了减轻这种问题，由电绝缘材料制成的竖直边缘电镀屏蔽件连接在框架上以控制沿PCB的竖直边缘电镀到PCB的竖直边缘上的铜的厚度。现有的竖直边缘电镀屏蔽件必须设置有许多孔以优化电镀在PCB的竖直边缘上的铜的厚度。在竖直边缘电镀屏蔽上没有这种孔的情况下，太薄的一层铜将被电镀在PCB的竖直边缘上。然而，具有竖直边缘电镀屏蔽的常规系统仍然遭受大的拖延（即电镀溶液的大量消耗）的问题，并且由于不可能调节屏蔽件上的孔图案以迎合不同电镀要求，以致难以微调电镀分布性能。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种吊架、具有这种吊架的电镀系统和将基板装载到这种吊架和从这种吊架卸载所述基板的方法，从而减轻其中至少一个前述缺点或至少为行业和公共提供有用的替代。

根据本发明的第一方面，提供一种用于可释放地保持基板以便电镀的吊架，所述基板具有第一边缘、第二边缘和第三边缘，其中所述第二边缘和第三边缘彼此相对，所述吊架包括用于可释放地保持所述基板的所述第一边缘的至少一个第一保持器、用于可释放地保持所述基板的所述第二边缘的至少一个第二保持器和用于可释放地保持所述基板的所述第三边缘的至少一个第三保持器，其中所述第一保持器是导电的，并且其中所述第二保持器和所述第三保持器是电绝缘的。

根据本发明的第二方面，提供一种电镀系统，该电镀系统包括用于可释放地保持基板以便电镀的至少一个吊架，所述基板具有第一边缘、第二边缘和第三边缘，其中所述第二边缘和第三边缘彼此相对，所述吊架包括用于可释放地保持所述基板的所述第一边缘的至少一个第一保持器、用于可释放地保持所述基板的所述第二边缘的至少一个第二保持器和用于可释放地保持所述基板的所述第三边缘的至少一个第三保持器，其中所述第一保持器是导电的，并且其中所述第二保持器和所述第三保持器是电绝缘的。

根据本发明的第三方面，提供一种将基板装载到吊架和从所述吊架卸载所述基板的方法，所述基板具有顶边缘和两个相对的侧边缘，并且所述吊架至少具有第一保持器、第二保持器和第三保持器，所述方法包括：（a）将所述基板以所述顶边缘基本上水平的取向基本上布置在所述吊架的正下方，（b）将所述基板基本上竖直向上地移动到所述吊架中，（c）所述吊架的所述第一保持器可释放地保持所述基板的所述顶边缘，（d）所述吊架的所述第二保持器和第三保持器的每一个可释放地保持所述基板的所述侧边缘的相应的一个，和（e）从所述吊架卸载所述基板。

附图说明

现在将参考附图且仅通过例子的方式描述根据本发明的实施例的一种吊架、具有这种吊架的电镀系统和将基板装载到这种吊架和从这种吊架卸载所述基板的方法，其中：

图1是根据本发明的实施例的吊架的顶前透视图；

图2是图1的吊架的底前透视图；

图3是图1的吊架的正视图；

图4是图1的吊架的侧视图；

图5是图1的保持印刷电路板（PCB）的吊架的前视透视图；

图6是图1的吊架的部分侧视图，其中顶部保持器被示出为处于关闭状态；

图7是图6的吊架的部分透视图，其中顶部保持器保持PCB的顶边缘；

图8是图1的吊架的部分侧视图，其中顶部保持器被示出为处于打开状态；