[发明专利]一种全角发光LED光源体及其生产工艺无效

专利信息
申请号: 201310009722.9 申请日: 2013-01-11
公开(公告)号: CN103075667A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 郑香奕;彭达助 申请(专利权)人: 郑香奕;彭达助
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V9/10;F21Y101/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 福建省厦门市同安区*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 全角 发光 led 光源 及其 生产工艺
【权利要求书】:

1.一种全角发光LED光源体,其特征在于:该LED光源体包括透光载体、LED芯片组及极板;所述LED芯片组与极板电连接,并固定于所述透光载体上,所述LED芯片组上覆盖有荧光胶,该LED芯片组由全角发光LED芯片组成。

2.根据权利要求1所述的一种全角发光LED光源体,其特征在于:所述LED芯片组由至少两个LED芯片并联或串联形成。

3.根据权利要求1所述的一种全角发光LED光源体,其特征在于:所述透光载体为透光板、透光多边体或透明导热塑胶。

4.根据权利要求3所述的一种全角发光LED光源体,其特征在于:所述透光板或透光多边体由钢化玻璃制成。

5.根据权利要求3所述的一种全角发光LED光源体,其特征在于:所述透光板或透光多边体由亚克力制成。

6.根据权利要求1所述的一种全角发光LED光源体,其特征在于:所述荧光胶由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成。

7.根据权利要求1所述的一种全角发光LED光源体,其特征在于:所述透明胶体为硅橡胶,单组份或双组份。

8.一种权利要求1所述全角发光LED光源体的生产工艺,其特征在于:包括以下步骤:

   提供透光载体;

   在所述透光载体上印制线路图;

   在印制线路图的透光载体上固定多个LED芯片;

   将多个LED芯片并联或串联形成LED芯片组,并电连接极板;

   喷涂荧光胶,形成全角发光LED光源体。

9.根据权利要求8所述的全角发光LED光源体的生产工艺,其特征在于:所述LED芯片组采用透明导热胶固定于载体上。

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