[发明专利]一种全角发光LED光源体及其生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及LED光源体技术领域，尤其是一种全角发光LED光源体及其生产工艺。

背景技术

目前，因LED（Light Emitting Diode，发光二极管）具有亮度高、热量低、环保、可控性强、使用寿命长等优点，被用于各行各业中。但现有的LED 光源体内的光源一般采用LED灯珠，而LED灯珠的发光角度一般在120度以内且为单一方向照明，而为达到全角度发光效果，只能将多个LED灯珠固定于多面载体上，或是将LED灯珠相背设置一达到多面甚至全角发光的目的。

中国专利申请号为200920194738.0中公开一种立体发光的LED 光源，其包括支架，在所述支架的末端设置有两背立的固晶位；在所述的两固晶位上分别焊接有LED 晶片，在所述两固晶位上的LED 晶片相背设置；在所述支架的末端还封装有晶片封装胶体，所述各LED 晶片封装在所述晶片封装胶体内；在所述晶片封装胶体的外周包覆有荧光粉，其结构复杂，光效低且生产工艺更为复杂，同时也不能实现光源体的全角发光。

由此，本发明人考虑对LED光源体进行改进，本案由此产生。

发明内容

     本发明解决的问题是提供一种，解决现有LED光源体不能实现全角发光的问题。

为解决上述问题，本发明采用的技术方案为：

一种全角发光LED光源体，该LED光源体包括透光载体、LED芯片组及极板；所述LED芯片组与极板电连接，并固定于所述透光载体上，所述LED芯片组上覆盖有荧光胶，该LED芯片组由全角发光LED芯片组成。

进一步，所述LED芯片组由至少两个LED芯片并联或串联形成。

进一步，所述透光载体为透光板、透光多边体或透明导热塑胶。

进一步，所述透光板或透光多边体由钢化玻璃制成。

进一步，所述透光板或透光多边体由亚克力制成。

进一步，所述荧光胶由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成。

进一步，所述透明胶体为硅橡胶，单组份或双组份。

进一步，所述全角发光LED光源体的生产工艺：包括以下步骤：

    提供透光载体；

    在所述透光载体上印制线路图；

    在印制线路图的透光载体上固定多个LED芯片；

    将多个LED芯片并联或串联形成LED芯片组，并电连接极板；

喷涂荧光胶，形成全角发光LED光源体。

进一步，所述LED芯片组采用透明导热胶固定于载体上。

本发明采用由全角发光LED芯片组成的，所述的LED芯片组固定于所述透光载体上，实现光源体的全角发光；本发明还在LED芯片组上覆盖有荧光胶，而该荧光胶由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成，其中界面活性剂及增亮剂有效的达到增强光效的目的；上述透光载体可为透光板或透光多边体，从而拓宽了产品的使用范围，而该载体优选采用钢化玻璃制成，从而达到成本低、耐高温、透光效率高等目的。

附图说明

图1是本发明结构示意图；

图2是本发明在实施例一中的结构示意图；

图3是本发明在实施例一中的结构剖面图；

图4是本发明在实施例二中的结构示意图；

图5是本发明在实施例二中的结构剖面图；

图6是本发明工艺流程框图。

具体实施方式

本发明的发明人发现现有LED光源体存在不能实现全角发光等不足。

针对上述问题，本发明的发明人提出一种解决的技术方案，具体如下：如图1所示，一种全角发光LED光源体，该LED光源体包括透光载体1、LED芯片组2及极板3；所述LED芯片组2与极板3电连接，并固定于所述透光载体1上，所述LED芯片组2上覆盖有荧光胶4，该LED芯片组2由全角发光LED芯片组成，LED芯片组2由至少两个LED芯片21并联或串联形成。

如图1所示，上述全角发光LED光源体的生产工艺：包括以下步骤：

提供透光载体1；在所述透光载体1上印制线路图；在印制线路图的透光载体1上固定多个LED芯片21；将多个LED芯片21并联或串联形成LED芯片组2，其中所述LED芯片组2采用透明导热胶固定于载体1上，并电连接极板3；喷涂荧光胶4，形成全角发光LED光源体。