[发明专利]一种COB LED封装结构及封装工艺在审
| 申请号： | 201310010870.2 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN103078043A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 付晓辉;付建国 | 申请（专利权）人： | 深圳市华高光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cob led 封装 结构 工艺 | ||
1.一种COB LED封装结构，包括铝基板（5'），其特征在于：所述铝基板（5'）上设置有玻纤层（4'）、晶片（1'），所述玻纤层（4'）内侧的玻纤面（8'）上设置有金属圈（10），所述金属圈（10）通过绝缘胶（9）与所述玻纤面（8'）粘接，所述晶片（1'）位于所述金属圈（10）的内侧。
2.根据权利要求1所述的一种COB LED封装结构，其特征在于：所述晶片（1'）通过固晶胶（2'）与所述铝基板（5'）粘接。
3.根据权利要求1所述的一种COB LED封装结构，其特征在于：所述金属圈（10）为高反光率的薄金属圈。
4.根据权利要求1所述的一种COB LED封装结构，其特征在于：所述玻纤层（4'）上粘接有铜箔（3'），所述晶片（1'）通过金线（6'）与所述铜箔（3'）电连接。
5.根据权利要求1所述的一种COB LED封装结构，其特征在于：所述铝基板（5'）上设置有反光面（7'）。
6.一种用于制作权利要求1至5任一项所述的COB LED封装结构的COBLED封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤A：基板制作，预先将铝基板（5'）与玻纤层（4'）压合后，将金属圈（10）套设在玻纤层（4'）内侧的玻纤面（8'）处，通过绝缘胶（9）将金属圈（10）与玻纤面（8'）粘接；
步骤B：固晶焊线，在所述步骤A中处理后的铝基板（5'）上固晶焊线，使晶片（1'）位于所述金属圈（10）的内侧。
7.根据权利要求6所述的一种COB LED封装工艺，其特征在于：所述步骤A之后，所述步骤B之前还包括：
步骤A1：固化，将所述步骤A中粘接了金属圈（10）的铝基板（5'）送入烤箱烘烤，使绝缘胶（9）固化。
8.根据权利要求6所述的一种COB LED封装工艺，其特征在于：所述步骤B中的固晶焊线，具体为：
在所述铝基板（5'）上通过固晶胶（2'）粘接晶片（1'）；
在所述玻纤层（4'）上粘接铜箔（3'），所述晶片（1'）通过金线（6'）与所述铜箔（3'）电连接。
9.根据权利要求6所述的一种COB LED封装工艺，其特征在于：所述步骤B之后还包括：
步骤B1：封胶，在所述晶片（1'）上涂覆荧光胶，待荧光胶固化后，在荧光胶外涂覆外封胶水，完成LED封装。
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