[发明专利]一种COB LED封装结构及封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装领域，尤其涉及一种COB LED封装结构及封装工艺。

背景技术

COB LED（Chip On Board，板上芯片封装），即将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互联的基板上，然后进行引线键合实现其电连接，COB LED又叫COBLED source，或COB LED module。

如图1所示，现有的COB LED封装，多采用高反射率的铝基板5作为基板，在铝基板5上通过固晶胶2粘接有晶片1，在铝基板5上压合一层起绝缘作用的玻纤层4，玻纤层4上设置有铜箔3，晶片1位于玻纤层4的玻纤面8的内侧，且该晶片1通过金线6与铜箔3电连接；铝基板5上还设置有反光面7，该封装简单，可以提升出光光效。但是由于玻纤层4的厚度一般为0.2mm左右，玻纤层4的玻纤面8之间裸露在外面，在烘烤后，其颜色会变为黑色或者深褐色；在封装时，该玻纤层4与出光的荧光胶胶体结合在一起，使得变为黑色或者深褐色的部分被封装在封装器件出光的胶体内，形成严重吸光，且吸光率达到5%～10%，严重影响产品的出光效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种出光效率高、结构简单的COB LED封装结构及封装工艺。

为达到此目的，本发明采用以下技术方案：

一种COB LED封装结构，包括铝基板，所述铝基板上设置有玻纤层、晶片，所述玻纤层内侧的玻纤面上设置有金属圈，所述金属圈通过绝缘胶与所述玻纤面粘接，所述晶片位于所述金属圈的内侧。

其中，所述晶片通过固晶胶与所述铝基板粘接。

其中，所述金属圈为高反光率的薄金属圈。

其中，所述玻纤层上粘接有铜箔，所述晶片通过金线与所述铜箔电连接。

其中，所述铝基板上设置有反光面。

一种用于制作所述的COB LED封装结构的COB LED封装工艺，包括以下步骤：

步骤A：基板制作，预先将铝基板与玻纤层压合后，将金属圈套设在玻纤层内侧的玻纤面处，通过绝缘胶将金属圈与玻纤面粘接；

步骤B：固晶焊线，在所述步骤A中处理后的铝基板上固晶焊线，使晶片位于所述金属圈的内侧。

其中，所述步骤A之后，所述步骤B之前还包括：

步骤A1：固化，将所述步骤A中粘接了金属圈的铝基板送入烤箱烘烤，使绝缘胶固化。

其中，所述步骤B中的固晶焊线，具体为：

在所述铝基板上通过固晶胶粘接晶片；

在所述玻纤层上粘接铜箔，所述晶片通过金线与所述铜箔电连接。

其中，所述步骤B之后还包括：

步骤B1：封胶，在所述晶片上涂覆荧光胶，待荧光胶固化后，在荧光胶外涂覆外封胶水，完成LED封装。

本发明的有益效果为：本发明的COB LED封装结构，通过在玻纤面的上设置金属圈，并将金属圈通过绝缘胶与玻纤面粘接固定，使晶片位于金属圈的内侧，不仅将玻纤面与晶片隔离开来，避免玻纤面裸露在外，进而可以避免封装时玻纤层与出光的荧光胶结合在一起，从而避免玻纤层吸光，提高了封装结构的出光效率，且该封装结构简单，容易实现；同时，金属圈本身为高反光率的薄金属圈，也可以提高光反射效率，进一步提高COB LED封装结构的出光效率。本发明的COB LED封装工艺简单，与传统的封装工艺得到的封装结构相比，可将COB LED封装结构的出光效率可以提高5～10%。

附图说明

图1是现有的COB LED封装结构的截面示意图；

图2是本发明的COB LED封装结构的截面示意图；

图3是图2中的I处放大示意图。

图中：1-晶片；2-固晶胶；3-铜箔；4-玻纤层；5-铝基板；6-金线；7-反光面；8-玻纤面；1'-晶片；2'-固晶胶；3'-铜箔；4'-玻纤层；5'-铝基板；6'-金线；7'-反光面；8'-玻纤面；9-绝缘胶；10-金属圈。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。