[发明专利]多层陶瓷电子部件及用于安装该电子部件的板

权利要求书

1.一种多层陶瓷电子部件，包括：

陶瓷本体，所述陶瓷本体包括电介质层，并且所述陶瓷本体具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面、以及彼此相对的第一端和第二端；

第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极和第二内部电极具有设置在所述陶瓷本体中的交叠区域，所述交叠区域形成暴露于所述第一侧表面的电容形成区域，所述第一内部电极具有从所述电容形成区域延伸以便暴露于所述第一侧表面的第一引出线部分，并且所述第二内部电极与所述第一内部电极绝缘并且具有从所述电容形成区域延伸以便暴露于所述第一侧表面的第二引出线部分；

第一外部电极和第二外部电极，所述第一外部电极连接至所述第一引出线部分并且延伸至所述陶瓷本体的所述第一端，所述第二外部电极连接至所述第二引出线部分并且延伸至所述陶瓷本体的所述第二端；以及

绝缘层，所述绝缘层在所述陶瓷本体的所述第一侧表面上形成，

在所述第一端和第二端上形成的所述第一外部电极和第二外部电极进一步包括在所述第一外部电极和第二外部电极的外表面上形成的非导电层。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述非导电层包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷组成的组中选出的至少一个。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一内部电极和所述第二内部电极相对于所述陶瓷本体的安装表面垂直布置。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一外部电极延伸至所述陶瓷本体的所述第一主表面、所述第二主表面、和所述第二侧表面中的至少一个。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第二外部电极延伸至所述陶瓷本体的所述第一主表面、所述第二主表面、和所述第二侧表面中的至少一个。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述绝缘层包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷组成的组选出的至少一个。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述绝缘层覆盖彼此交叠的所述第一内部电极和所述第二内部电极的整个暴露部分。

8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，从所述陶瓷本体的所述第一侧表面测量，所述绝缘层具有的厚度小于所述第一外部电极和所述第二外部电极的厚度。

9.一种用于安装多层陶瓷电子部件的板，所述板包括：

根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件；

电极焊盘，所述电极焊盘使用焊锡连接至所述多层陶瓷电子部件的所述外部电极；以及

印刷电路板，所述印刷电路板中形成有所述电极焊盘，

所述焊锡形成为到达所述非导电层的与所述印刷电路板相邻的一端。

10.根据权利要求9所述的板，其中，所述非导电层包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷组成的组中选出的至少一个。

11.根据权利要求9所述的板，其中，所述第一内部电极和所述第二内部电极相对于所述陶瓷本体的安装表面垂直布置。

12.根据权利要求9所述的板，其中，所述第一外部电极延伸至所述陶瓷本体的所述第一主表面、所述第二主表面、和所述第二侧表面中的至少一个。

13.根据权利要求9所述的板，其中，所述第二外部电极延伸至所述陶瓷本体的所述第一主表面、所述第二主表面、和所述第二侧表面中的至少一个。

14.根据权利要求9所述的板，其中，所述绝缘层包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷组成的组中选出的至少一个。

15.根据权利要求9所述的板，其中，所述绝缘层覆盖彼此交叠的所述第一内部电极和所述第二内部电极的整个暴露部分。

16.根据权利要求9所述的板，其中，从所述陶瓷本体的所述第一侧表面测量，所述绝缘层具有的厚度小于所述第一外部电极和所述第二外部电极的厚度。