[发明专利]多层陶瓷电子部件及用于安装该电子部件的板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2012年11月7日向韩国知识产权办公室提交的韩国专利申请No.10-2012-0125349的优先权的权益，该专利的公开内容通过引证方式结合于此。

技术领域

本发明涉及这样一种多层陶瓷电子部件，所述多层陶瓷电子部件能够在被施加电压时使得所述多层陶瓷电子部件产生的噪声减小，以及涉及一种用于安装所述多层陶瓷电子部件的板（board）。

背景技术

使用陶瓷材料的电子部件的实例是电容器、感应器、压电材料、变阻器、电热调节器等。

在这些陶瓷电子部件中，多层陶瓷电容器（MLCC）紧凑、电容高并且易于安装等。

多层陶瓷电容器是芯片型的电容装置（condenser），所述电容装置安装在诸如计算机、个人数字助理（PDAs）、和便携式电话的电子产品的电路板上从而在充放电过程中执行重要作用，并且依据使用和所需电容具有各种尺寸和多层形式。

特别地，最近，随着电子产品的小型化，已要求在小型电子产品中使用的多层陶瓷电容器具有超小尺寸和超高电容。

因此，已提供了一种多层陶瓷电容器，其中，为了允许电子产品具有微型尺寸而减小了电介质层和内部电极的厚度，并且为了允许电子产品具有超高电容而增加了上面设置有内部电极的电介质层的数量。

同时，提供了一种多层陶瓷电容器，其中所有外部电极都位于所述多层陶瓷电容器的下表面上。具有这种结构的所述多层陶瓷电容器具有这样的优点，即，其具有良好的安装密度和电容并且具有低的等效串联电感（ESL），但是所述多层陶瓷电容器也具有缺陷，其粘附强度相对低并且多层本体的一个表面可能被弯折，从而可能产生裂纹。

为了克服上述缺陷，在将多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的时候已使用相对大量的焊锡（solder fillet）。

在这种情况下，由于在回流的时候焊锡会溢出的现象，可能产生缺陷或者可能增大多层陶瓷电容器的安装面积。

另外，由于上述缺陷，振动会传递给印刷电路板，从而可能增强噪声现象。

因此，已要求对能够减弱噪声现象同时减小多层陶瓷电容器的安装面积的技术进行研究。

在以下专利文件中，专利文件1公开了一种陶瓷电子部件，其中，在多层本体的主表面上的金属镀覆层的端部上沉积导电树脂层，从而提高冲击阻力。另外，以下专利文件2公开了一种陶瓷电子部件，其能够通过调节形成外部电极的钯（Pd）镀覆层和金（Au）镀覆层的厚度而防止焊接中的焊料溢出。

然而，这些专利文件未公开或设想使用在本发明的权利要求和实施方式中建议的非导体层来防止在焊接中的焊料溢出。

相关专利文件

（专利文件1）日本专利公开（laid-open）公报No.2005-243944。

（专利文件2）日本专利公开公报No.2003-109838。

发明内容

本发明的一个方面提供一种多层陶瓷电子部件，其中，可以通过在将印刷电路板和多层陶瓷电子部件焊接至彼此时，防止焊料沿厚度方向溢出到多层陶瓷电子部件的上部分上而减小安装面积。

本发明的另一个方面提供一种用于安装多层陶瓷电子部件的板，其能够通过将多层陶瓷电子部件安装在印刷电路板上而降低噪声。

根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电子部件，包括：陶瓷本体，其包括电介质层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面、以及彼此相对的第一端和第二端；第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极和第二内部电极具有设置在陶瓷本体中的交叠区域，所述交叠区域形成暴露于第一侧表面的电容形成区域，第一内部电极具有从电容形成区域延伸以便暴露于第一侧表面的第一引出线（lead-out）部分，并且第二内部电极与第一内部电极绝缘并且具有从电容形成区域延伸以便暴露于第一侧表面的第二引出线部分；连接至第一引出线部分并且延伸至陶瓷本体的第一端的第一外部电极，连接至第二引出线部分并且延伸至陶瓷本体的第二端的第二外部电极；以及绝缘层，其在陶瓷本体的第一侧表面上形成，其中，在第一端和第二端上形成的第一外部电极和第二外部电极进一步包括在所述第一外部电极和第二外部电极的外表面上形成的非导电层。

非导电层可以包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷组成的组中选出的至少一个。

第一内部电极和第二内部电极可以相对于陶瓷本体的安装表面垂直布置。

第一外部电极可以延伸至陶瓷本体的第一主表面、第二主表面、和第二侧表面中的至少一个。