[发明专利]防静电陶瓷砖地面及其直铺施工工法无效

专利信息
申请号: 201310014099.6 申请日: 2013-01-15
公开(公告)号: CN103147559A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 王红云;田晓宇;宁馨 申请(专利权)人: 中建装饰设计研究院有限公司
主分类号: E04F15/08 分类号: E04F15/08;H05F3/02
代理公司: 北京中建联合知识产权代理事务所 11004 代理人: 朱丽岩;白云
地址: 100037 北京市西城*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 静电 陶瓷砖 地面 及其 施工
【权利要求书】:

1.一种防静电陶瓷砖地面,包括基层(1)和防静电陶瓷砖面层(3)、其特征在于:所述基层(1)之上铺有一层含有导电粉的水泥砂浆层(2),所述水泥砂浆层(2)内布有导静电地网(4),所述导静电地网(4)是与接地线(5)连接的钢筋网,所述防静电陶瓷砖面层(3)由粘结层(6)与基层(1)连接。

2.根据权利要求1所述的防静电陶瓷砖地面,其特征在于:所述水泥砂浆层的厚度是25~30毫米。

3.根据权利要求1所述的防静电陶瓷砖地面,其特征在于:所述防静电陶瓷砖面层(3)的两块相邻防静电陶瓷砖间的缝隙填塞导电水泥浆或者聚氨酯,填塞表面涂刷硬化剂。

4.根据权利要求1所述的防静电陶瓷砖地面,其特征在于:所述导静电地网(4)在通过建筑变形缝之处是U形曲线。

5.一种如权利要求1-4之一所述的防静电陶瓷砖地面的直铺施工工法,其特征在于,具体步骤如下:

步骤一,基层找平、清理干净无污渍,处理时保护好机电设备,裸露于地面的金属用绝缘漆涂刷4遍;

步骤二,根据墙上的正500毫米水平标高线,往下量测出防静电陶瓷砖标高,并弹在墙上;

步骤三,铺设水泥砂浆层(2),在导静电地网(4)上均匀涂覆覆盖25~30毫米厚的含有导电粉的水泥砂浆层,完全覆盖基层面:其中导电粉与水泥按照重量配比1.8千克:100千克干混,水泥与砂的重量配合比宜为1:2;

步骤四,从房间纵横两个方向排好尺寸,根据确定好的砖数,在地面上弹出纵横两个方向的控制线,并严格控制方正和对称;

步骤五,水泥砂浆层(2)平面上,用直径4~6毫米的钢筋、按长宽为4米×4米的规格焊接成导静电地网,钢筋搭接长度为50毫米~60毫米,焊缝长度不少于30毫米,导静电地网钢筋使用前调直,制成后,检测导静电地网导通情况,做隐蔽工程验收记录;

步骤六,导静电地网中与建筑静电接地端子(7)最近的点焊接接地线(5),焊缝长度不少于50毫米,所述接地线(5)是规格为3×30毫米,长度为1米的扁钢,接地线(5)成L形,接地线(5)地上部分末端钻孔,用软线以压接形式与建筑静电接地端子(7)连接,接地线(5)与接地端子(7)的焊缝长度不少于30毫米,每400平方米进行两处接地处理;

步骤七,防静电陶瓷砖面层(3)铺设的前期准备,先以清水浸泡防静电陶瓷砖面层(3)小时以上,在防静电陶瓷砖后涂抹1厘米厚的导电水泥浆作为粘结层(6):将导电粉与水泥按照重量配比1.8千克:100千克配制,搅拌均匀后加水,制成导电水泥浆;

步骤八,开始铺设防静电陶瓷砖,铺贴过程中,进行有缝铺贴,相邻防静电陶瓷砖间留缝5毫米,缝隙用与步骤五所述的配比相同的导电水泥浆做勾缝处理;

步骤九,等到水泥砂浆层和粘结层的抗压强度达到要求后,使用清水、草酸或中性洗涤剂溶液进行清洗;

步骤十,进行养护,安装踢脚板,完成直铺施工工程。

6.根据权利要求5所述的防静电陶瓷砖地面的施工工法,其特征在于:所述步骤五中的导静电地网是用间隔2米的直径4~6毫米的钢筋做“丰”字形焊接。

7.根据权利要求5所述的防静电陶瓷砖地面的施工工法,其特征在于:所述步骤五,建筑变形缝两边的导静电地网通过U形弯(8)连接在一起,两边焊缝长度均不少于50毫米,所述U形弯采用25×3毫米镀锌扁钢制成U形弯弧置入缝内,U形弯设置不少于两处。

8.根据权利要求5所述的防静电陶瓷砖地面的施工工法,其特征在于:所述步骤五,建筑变形缝两边的导静电地网各自引出接地线(5)、连接接地端子(7)。

9.根据权利要求5所述的防静电陶瓷砖地面的施工工法,其特征在于:所述步骤八,相邻防静电陶瓷砖间的缝隙进行不发尘处理:勾缝完毕后,在3小时内使用毛刷将砖缝表面涂刷专用硬化剂,待其表面风雨后,再进行二遍涂刷。

10.根据权利要求5所述的防静电陶瓷砖地面的施工工法,其特征在于:所述步骤八,利用聚氨酯进行填缝处理。

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