[发明专利]防静电陶瓷砖地面及其直铺施工工法无效
申请号: | 201310014099.6 | 申请日: | 2013-01-15 |
公开(公告)号: | CN103147559A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 王红云;田晓宇;宁馨 | 申请(专利权)人: | 中建装饰设计研究院有限公司 |
主分类号: | E04F15/08 | 分类号: | E04F15/08;H05F3/02 |
代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所 11004 | 代理人: | 朱丽岩;白云 |
地址: | 100037 北京市西城*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 陶瓷砖 地面 及其 施工 | ||
1.一种防静电陶瓷砖地面,包括基层(1)和防静电陶瓷砖面层(3)、其特征在于:所述基层(1)之上铺有一层含有导电粉的水泥砂浆层(2),所述水泥砂浆层(2)内布有导静电地网(4),所述导静电地网(4)是与接地线(5)连接的钢筋网,所述防静电陶瓷砖面层(3)由粘结层(6)与基层(1)连接。
2.根据权利要求1所述的防静电陶瓷砖地面,其特征在于:所述水泥砂浆层的厚度是25~30毫米。
3.根据权利要求1所述的防静电陶瓷砖地面,其特征在于:所述防静电陶瓷砖面层(3)的两块相邻防静电陶瓷砖间的缝隙填塞导电水泥浆或者聚氨酯,填塞表面涂刷硬化剂。
4.根据权利要求1所述的防静电陶瓷砖地面,其特征在于:所述导静电地网(4)在通过建筑变形缝之处是U形曲线。
5.一种如权利要求1-4之一所述的防静电陶瓷砖地面的直铺施工工法,其特征在于,具体步骤如下:
步骤一,基层找平、清理干净无污渍,处理时保护好机电设备,裸露于地面的金属用绝缘漆涂刷4遍;
步骤二,根据墙上的正500毫米水平标高线,往下量测出防静电陶瓷砖标高,并弹在墙上;
步骤三,铺设水泥砂浆层(2),在导静电地网(4)上均匀涂覆覆盖25~30毫米厚的含有导电粉的水泥砂浆层,完全覆盖基层面:其中导电粉与水泥按照重量配比1.8千克:100千克干混,水泥与砂的重量配合比宜为1:2;
步骤四,从房间纵横两个方向排好尺寸,根据确定好的砖数,在地面上弹出纵横两个方向的控制线,并严格控制方正和对称;
步骤五,水泥砂浆层(2)平面上,用直径4~6毫米的钢筋、按长宽为4米×4米的规格焊接成导静电地网,钢筋搭接长度为50毫米~60毫米,焊缝长度不少于30毫米,导静电地网钢筋使用前调直,制成后,检测导静电地网导通情况,做隐蔽工程验收记录;
步骤六,导静电地网中与建筑静电接地端子(7)最近的点焊接接地线(5),焊缝长度不少于50毫米,所述接地线(5)是规格为3×30毫米,长度为1米的扁钢,接地线(5)成L形,接地线(5)地上部分末端钻孔,用软线以压接形式与建筑静电接地端子(7)连接,接地线(5)与接地端子(7)的焊缝长度不少于30毫米,每400平方米进行两处接地处理;
步骤七,防静电陶瓷砖面层(3)铺设的前期准备,先以清水浸泡防静电陶瓷砖面层(3)小时以上,在防静电陶瓷砖后涂抹1厘米厚的导电水泥浆作为粘结层(6):将导电粉与水泥按照重量配比1.8千克:100千克配制,搅拌均匀后加水,制成导电水泥浆;
步骤八,开始铺设防静电陶瓷砖,铺贴过程中,进行有缝铺贴,相邻防静电陶瓷砖间留缝5毫米,缝隙用与步骤五所述的配比相同的导电水泥浆做勾缝处理;
步骤九,等到水泥砂浆层和粘结层的抗压强度达到要求后,使用清水、草酸或中性洗涤剂溶液进行清洗;
步骤十,进行养护,安装踢脚板,完成直铺施工工程。
6.根据权利要求5所述的防静电陶瓷砖地面的施工工法,其特征在于:所述步骤五中的导静电地网是用间隔2米的直径4~6毫米的钢筋做“丰”字形焊接。
7.根据权利要求5所述的防静电陶瓷砖地面的施工工法,其特征在于:所述步骤五,建筑变形缝两边的导静电地网通过U形弯(8)连接在一起,两边焊缝长度均不少于50毫米,所述U形弯采用25×3毫米镀锌扁钢制成U形弯弧置入缝内,U形弯设置不少于两处。
8.根据权利要求5所述的防静电陶瓷砖地面的施工工法,其特征在于:所述步骤五,建筑变形缝两边的导静电地网各自引出接地线(5)、连接接地端子(7)。
9.根据权利要求5所述的防静电陶瓷砖地面的施工工法,其特征在于:所述步骤八,相邻防静电陶瓷砖间的缝隙进行不发尘处理:勾缝完毕后,在3小时内使用毛刷将砖缝表面涂刷专用硬化剂,待其表面风雨后,再进行二遍涂刷。
10.根据权利要求5所述的防静电陶瓷砖地面的施工工法,其特征在于:所述步骤八,利用聚氨酯进行填缝处理。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中建装饰设计研究院有限公司,未经中建装饰设计研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310014099.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。