[发明专利]防静电陶瓷砖地面及其直铺施工工法

说明书

技术领域

 本发明涉及一种地面结构及其施工工法。

背景技术

随着现代工业的发展，石油、化工、煤矿冶金开采、饲料加工、制药、印刷等行业发展迅速，因静电引起的爆炸火灾事故也逐渐增多。在我国每年都有不少因静电引起的爆炸、火灾事故，造成人亡厂毁，给国民经济带来不小的损失，在国外，美国是最早研发集成电路的国家之一，在早期微电子生产过程中有过沉重的教训，据相关报道，美国集成电路大规模发展的初期，每年因静电造成电子工业直接经济损失达到一百多亿美元，间接损失则更大；英国也有过年损失近20亿英镑的报道；日本在20世纪90年代初报道，他们不合格的微电子器件中有45%是因静电造成的；在我国电子行业，据不完全统计，每年静电造成电子行业的直接经济损失超过了15亿元人民币，间接损失至少超过50亿人民币；各行业的损失总额超过了100亿。

目前，国内生产品种主要有高架防静电活动地板、环氧树脂和聚氨酯地坪、PVC地板、橡胶类板材、瓷砖类等：高架活动地板属于技术含量不高，劳动密集性和能耗较高的产品；木质、无机质即不包括水泥刨花板、铸铝地板等因加工精度和板基质量及国内用于防静电方面时间不长，因其较好光洁性和机械强度，有一定的发展前景，但是，该产品防静电性能稳定性、外观和机械性能指标尚有较大差距，限定了其使用数量、不能大范围广泛应用，防静电PVC地板开发出时间较早，因其成本低、防静电性能好、施工简单，有一定用量，但在耐污、抗老化性、电阻测试非线性等方面有较大的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种防静电陶瓷砖地面及其直铺施工工法，要解决优化地面结构性能的技术问题；并解决缩短工期、提高效率、降低成本的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种防静电陶瓷砖地面，包括基层和防静电陶瓷砖面层、所述基层之上铺有一层含有导电粉的水泥砂浆层，所述水泥砂浆层内布有导静电地网，所述导静电地网是与接地线连接的钢筋网，所述防静电陶瓷砖面层由粘结层与基层连接。

所述水泥砂浆层的厚度是25～30毫米。

所述防静电陶瓷砖面层的两块相邻防静电陶瓷砖间的缝隙填塞导电水泥浆或者聚氨酯，填塞表面涂刷硬化剂。

所述导静电地网在通过建筑变形缝之处是U形曲线。

一种如所述的防静电陶瓷砖地面的直铺施工工法，具体步骤如下：

步骤一，基层找平、清理干净无污渍，处理时保护好机电设备，裸露于地面的金属用绝缘漆涂刷4遍。

步骤二，根据墙上的正500毫米水平标高线，往下量测出防静电陶瓷砖标高，并弹在墙上。

步骤三，铺设水泥砂浆层，在导静电地网上均匀涂覆覆盖2.5～3.0厘米厚的含有导电粉的水泥砂浆层，完全覆盖基层面：其中导电粉与水泥按照重量配比1.8千克:100千克干混，水泥与砂的重量配合比宜为1：2。

步骤四，从房间纵横两个方向排好尺寸，根据确定好的砖数，在地面上弹出纵横两个方向的控制线，并严格控制方正和对称。

步骤五，水泥砂浆层平面上，用直径4～6毫米的钢筋、按长宽为4米×4米的规格焊接成导静电地网。

步骤六，导静电地网中与建筑静电接地端子最近的点焊接接地线，所述接地线是规格为3×30毫米，长度为1米的扁钢，接地线成L形，接地线地上部分末端钻孔，用软线以压接形式与建筑静电接地端子连接，每400平方米进行两处接地处理。

步骤七，防静电陶瓷砖铺设的前期准备，先以清水浸泡防静电陶瓷砖面层3小时以上，在防静电陶瓷砖后涂抹1厘米厚的导电水泥浆作为粘结层：将导电粉与水泥按照重量配比1.8千克:100千克配制，搅拌均匀后加水，制成导电水泥浆。

步骤八，开始铺设防静电陶瓷砖，铺贴过程中，进行有缝铺贴，相邻防静电陶瓷砖间留缝5毫米，缝隙用与步骤五所述的配比相同的导电水泥浆做勾缝处理。

步骤九，等到水泥砂浆层和粘结层的抗压强度达到要求后，使用清水、草酸或中性洗涤剂溶液进行清洗。

步骤十，继续养护和踢脚板安装类的后续工作，完成直铺施工工程。

所述步骤五中的导静电地网是用间隔2米的直径4～6毫米的钢筋做“丰”字形焊接。

所述步骤五，建筑变形缝两边的导电地网通过U形弯连接在一起，两边焊缝长度均不少于50毫米，所述U形弯采用25×3毫米镀锌扁钢制成U形弯弧置入缝内，U形弯设置不少于两处。

所述步骤五，建筑变形缝两边的导电地网各自引出接地线、连接接地端子。