[发明专利]用于鱼骨形差分电容器的结构和方法有效
申请号: | 201310014631.4 | 申请日: | 2013-01-15 |
公开(公告)号: | CN103311218B | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 颜孝璁;林佑霖;郭晋玮;陈和祥;郑敏祺 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/522 | 分类号: | H01L23/522;H01L21/768 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲,孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 鱼骨 形差分 电容器 结构 方法 | ||
1.一种半导体结构,包括:
衬底,具有由第一轴线和与所述第一轴线垂直的第二轴线限定的表面;以及
设置在所述衬底上的电容器结构,其中所述电容器结构包括:
第一导电部件,所述第一导电部件包括以所述第一轴线为方向的第一主干部件;以及
第二导电部件和第三导电部件,对称配置在所述第一导电部件的相对侧,其中所述第一导电部件、所述第二导电部件以及所述第三导电部件通过相应的介电材料相互隔离,
其中,所述第二导电部件设置在所述第一导电部件的第一侧,并且所述第二导电部件包括以所述第二轴线为方向的多个第一分支部件和以所述第一轴线为方向并且连接至所述多个第一分支部件的一个第二主干部件,所述第三导电部件设置在所述第一导电部件的第二侧,并且所述第三导电部件包括以所述第二轴线为方向的多个第二分支部件和以所述第一轴线为方向并且连接至多所述多个第二分支部件的一个第三主干部件;
连接至所述第一导电部件的第一屏蔽部件;以及
连接至所述第二导电部件的第二屏蔽部件。
2.如权利要求1所述的半导体结构,其中:
所述第一导电部件被配置成连接至第一信号线;以及
所述第二导电部件和所述第三导电部件被配置成连接至第二信号线。
3.如权利要求1所述的半导体结构,其中:
所述第一导电部件被配置成连接至第一信号线;以及
所述第二导电部件被配置成连接至第二信号线;以及
所述第三导电部件被配置成连接至与所述第二信号线不同的第三信号线。
4.如权利要求3所述的半导体结构,其中:
所述第一信号线是地线;
所述第二信号线具有第一交流电的电源线,所述第一交流电具有第一幅度和第一相位;以及
所述第三信号线是具有第二交流电的另一电源线,所述第二交流电具有所述第一幅度和与所述第一相位相反的第二相位。
5.如权利要求1所述的半导体结构,其中:
所述第一导电部件进一步包括以所述第一轴线为方向并且连接至所述第一主干部件的多个第三分支部件;
每个所述第三分支部件都包括延伸至所述第一主干部件的所述第一侧的第一段以及延伸至所述第一主干部件的所述第二侧的第二段;以及
所述第三分支部件与在所述第一侧的所述第一分支部件相互交叉,以及与在所述第二侧的所述第二分支部件相互交叉。
6.如权利要求1所述的半导体结构,进一步包括在所述衬底上的具有多个导电层的互连结构,其中:
每个所述导电层包括多根导线;
相邻两个所述导电层通过通孔部件连接;以及
所述第一导电部件、所述第二导电部件以及所述第三导电部件分布在所述多个导电层和通孔部件中。
7.如权利要求1所述的半导体结构,进一步包括形成在所述衬底上的第一变容二极管和第二变容二极管,其中:
所述第一导电部件连接至所述第一变容二极管;以及
所述第二导电部件连接至所述第二变容二极管。
8.如权利要求1所述的半导体结构,其中,所述第一导电部件、所述第二导电部件和所述第三导电部件包括选自由金属、金属合金、金属硅化物以及它们的组合组成的组中的导电材料。
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