[发明专利]谐振器及其制造方法、频率滤波器、双工器、电子设备

权利要求书

1.一种谐振器，其中，该谐振器具有：

支承基板；

压电层，其由压电性材料构成；

激励电极，其形成在所述压电层的表面，激励所述压电层的声体波；以及

接合层，其形成有隔着所述压电层而与所述激励电极相对的空隙，接合所述支承基板和所述压电层的背面。

2.根据权利要求1所述的谐振器，其中，

所述声体波是兰姆波型弹性波。

3.根据权利要求1所述的谐振器，其中，

所述接合层由绝缘性材料构成。

4.根据权利要求1所述的谐振器，其中，

所述激励电极是IDT。

5.一种频率滤波器，其中，该频率滤波器具有：

支承基板；

压电层，其由压电性材料构成；

多个激励电极，其形成在所述压电层的表面，激励所述压电层的声体波；以及

接合层，其形成有隔着所述压电层而与所述激励电极相对的空隙，接合所述支承基板和所述压电层的背面。

6.一种双工器，其中，该双工器具有：

发送滤波器，其具有支承基板、由压电性材料构成的压电层、形成在所述压电层的表面并激励所述压电层的声体波的相互连接的多个激励电极、以及形成有隔着所述压电层而与所述激励电极相对的空隙并接合所述支承基板和所述压电层的背面的接合层，该发送滤波器与天线和发送端口连接；以及

接收滤波器，其具有支承基板、由压电性材料构成的压电层、形成在所述压电层的表面并激励所述压电层的声体波的相互连接的多个激励电极、以及形成有隔着所述压电层而与所述激励电极相对的空隙并接合所述支承基板和所述压电层的背面的接合层，该接收滤波器与所述天线和接收端口连接。

7.一种电子设备，其中，该电子设备具有：

天线；

发送滤波器，其具有支承基板、由压电性材料构成的压电层、形成在所述压电层的表面并激励所述压电层的声体波的相互连接的多个激励电极、以及形成有隔着所述压电层而与所述激励电极相对的空隙并接合所述支承基板和所述压电层的背面的接合层，该发送滤波器与所述天线和发送端口连接；以及

接收滤波器，其具有支承基板、由压电性材料构成的压电层、形成在所述压电层的表面并激励所述压电层的声体波的相互连接的多个激励电极、以及形成有隔着所述压电层而与所述激励电极相对的空隙并接合所述支承基板和所述压电层的背面的接合层，该接收滤波器与所述天线和接收端口连接。

8.一种谐振器的制造方法，其中，

在由压电性材料构成的压电层的背面形成牺牲层，

隔着所述牺牲层用粘接剂接合支承基板和所述压电层的背面，

在所述压电层的表面形成与所述牺牲层相对的能够激励所述压电层的声体波的激励电极，

去除所述牺牲层。

9.根据权利要求8所述的谐振器的制造方法，其中，

去除所述牺牲层的步骤包含在所述压电层上形成与所述牺牲层连通的贯通孔的步骤、以及在所述贯通孔中灌注使所述牺牲层溶解的液体的步骤。