[发明专利]谐振器及其制造方法、频率滤波器、双工器、电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及利用压电层的声体波的谐振器、频率滤波器、双工器、电子设备和谐振器的制造方法。

背景技术

当对压电体施加电场时，能够产生弹性波。弹性波具有在压电体表面传播的声表面波（SAW：Surface Acoustic Wave）、在压电体内部传播的声体波（BAW：Bulk Acoustic Wave）等的种类，声体波包含使纵波和横波混为一体传播的兰姆（Lamb）波型弹性波。

谐振器是利用这种压电体的弹性波的元件，构成为在层叠于基板上的压电层上形成梳齿状电极（IDT：Inter Digital Transducer）等电极。当对电极施加电信号时，能够使压电层产生弹性波，并且，当压电层的弹性波到达电极时，能够取出电信号。能够通过压电层的厚度和梳形电极的间距来控制与电极谐振的弹性波的频率。

根据这种特性，谐振器能够用作仅使特定频率通过的频率滤波器，多用作对通信设备的接收波和发送波进行分离的分波器（双工器）。

这里，由于弹性波中的声体波在压电层内部传播，因此，压电层中的电极的相反侧即压电层与基板的界面需要能够使压电层振动的自由振动面。例如，在专利文献1公开的“兰姆波型高频器件”中，在加强基板形成凹部，提供压电层的自由振动面。

【专利文献1】日本特开2007-251910号公报（第[0053]段、图2）

但是，在专利文献1记载的在压电层的支承基板形成凹部的元件构造中，在制造时需要对支承基板进行加工的步骤，并且，与不在支承基板形成凹部的情况相比，存在元件的机械强度下降的问题。特别是在今后，在这些元件也要求进一步小型化时，从生产性的方面看，也期待得到改善。

发明内容

鉴于以上这种情况，本发明的目的在于，提供不需要对支承基板进行加工的谐振器、频率滤波器、双工器、电子设备和谐振器的制造方法。

为了实现上述目的，本发明的一个方式的谐振器具有支承基板、压电层、激励电极以及接合层。上述压电层由压电性材料构成。上述激励电极形成在上述压电层的表面，激励上述压电层的声体波。上述接合层形成有隔着上述压电层而与上述激励电极相对的空隙，接合上述支承基板和上述压电层的背面。

为了实现上述目的，本发明的一个方式的频率滤波器具有支承基板、压电层、多个激励电极以及接合层。上述压电层由压电性材料构成。上述激励电极形成在上述压电层的表面，激励上述压电层的声体波。上述接合层形成有隔着上述压电层而与上述激励电极相对的空隙，接合上述支承基板和上述压电层的背面。

为了实现上述目的，本发明的一个方式的双工器具有发送滤波器和接收滤波器。上述发送滤波器具有支承基板、由压电性材料构成的压电层、形成在上述压电层的表面并激励上述压电层的声体波的相互连接的多个激励电极、以及形成有隔着上述压电层而与上述激励电极相对的空隙并接合上述支承基板和上述压电层的背面的接合层，该发送滤波器与天线和发送端口连接。上述接收滤波器具有支承基板、由压电性材料构成的压电层、形成在上述压电层的表面并激励上述压电层的声体波的相互连接的多个激励电极、以及形成有隔着上述压电层而与上述激励电极相对的空隙并接合上述支承基板和上述压电层的背面的接合层，该接收滤波器与上述天线和接收端口连接。

为了实现上述目的，本发明的一个方式的电子设备具有天线、发送滤波器以及接收滤波器。上述发送滤波器具有支承基板、由压电性材料构成的压电层、形成在上述压电层的表面并激励上述压电层的声体波的相互连接的多个激励电极、以及形成有隔着上述压电层而与上述激励电极相对的空隙并接合上述支承基板和上述压电层的背面的接合层，该发送滤波器与上述天线和发送端口连接。上述接收滤波器具有支承基板、由压电性材料构成的压电层、形成在上述压电层的表面并激励上述压电层的声体波的相互连接的多个激励电极、以及形成有隔着上述压电层而与上述激励电极相对的空隙并接合上述支承基板和上述压电层的背面的接合层，该接收滤波器与上述天线和接收端口连接。

为了实现上述目的，在本发明的一个方式的电子设备的制造方法中，在由压电性材料构成的压电层的背面形成牺牲层。隔着上述牺牲层用粘接剂接合支承基板和上述压电层的背面。在上述压电层的表面形成与上述牺牲层相对的能够激励上述压电层的声体波的激励电极。去除上述牺牲层。

附图说明

图1是示出本发明的实施方式的谐振器的层构造的剖面图。

图2是示出该谐振器的平面结构的平面图。

图3是示出该谐振器的制造工艺的示意图。