[发明专利]半导体封装件的制法有效
| 申请号： | 201310015586.4 | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103915351A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;张江城;黄荣邦;许习彰;廖宴逸 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装件的制法，包括：
设置至少一半导体组件于一透明承载件上，其中，该透明承载件表面上形成有胶层，该胶层与透明承载件之间形成有光罩，且该至少一半导体组件通过该胶层粘附于该透明承载件上；
进行曝光显影步骤，以移除未为该至少一半导体组件所覆盖的胶层部分；
形成包覆该至少一半导体组件的封装胶体；以及
移除该透明承载件及剩余的胶层。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该胶层与透明承载件之间形成有覆盖该光罩的离型层。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该光罩为光罩膜。
4.根据权利要求3所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该光罩膜为金属膜。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该胶层的材质为光固性胶。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该透明承载件具有相对的第一表面和第二表面，且该光罩形成于该第一表面。
7.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该曝光显影步骤包括自该透明承载件的第二表面照光。
8.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成封装胶体时，还包括通过支撑件将该封装胶体压制于该至少一半导体组件上，以包覆该至少一半导体组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
