[发明专利]整合功率模块封装结构

权利要求书

1.一种整合功率模块封装结构，其特征在于，包含：

一塑料壳体，具有一空腔；

多个阶梯状引脚，埋设于该塑料壳体中，其中每一所述阶梯状引脚包含相连的一第一L形弯折部与一第二L形弯折部；

一第一电路基板，容置于该空腔中，其中该第一电路基板设置有至少一功率元件，该第一电路基板与至少部分的所述多个第一L形弯折部电性连接；以及

一第二电路基板，容置于该空腔中，并位于该第一电路基板的相对上方，其中该第二电路基板的两个表面分别设置有至少一电子元件，该第二电路基板与至少部分的所述多个第二L形弯折部电性连接。

2.如权利要求1所述的整合功率模块封装结构，其中部分的所述多个阶梯状引脚同时电性连接该第一电路基板与该第二电路基板。

3.如权利要求1所述的整合功率模块封装结构，其中每一所述多个第一L形弯折部包含外露于该塑料壳体的一第一接触区，每一所述多个第二L形弯折部包含外露于该塑料壳体的一第二接触区，以分别与该第一电路基板与该第二电路基板电性连接。

4.如权利要求3所述的整合功率模块封装结构，还包含多个焊线，连接该第一电路基板与至少部分所述多个第一接触区，以及连接该第二电路基板与至少部分的所述多个第二接触区。

5.如权利要求3所述的整合功率模块封装结构，其中该第一电路基板包含多个焊垫，至少部分所述多个阶梯状引脚还包含多个连接于所述多个第一L形弯折部的延伸段，所述多个延伸段实体接触所述多个焊垫。

6.如权利要求3所述的整合功率模块封装结构，其中该第二电路基板包含一多层印刷电路板以及设置于该多层印刷电路板的板缘的一导体层，该导体层实体接触至少部分的所述多个第二接触区。

7.如权利要求1所述的整合功率模块封装结构，其中部分的所述多个阶梯状引脚垂直于该第二电路基板的高度大于另一部分的所述多个阶梯状引脚垂直于该第二电路基板的高度。

8.如权利要求1所述的整合功率模块封装结构，其中该塑料壳体包含一凸缘，该第二电路基板固定于该凸缘上。

9.如权利要求1所述的整合功率模块封装结构，其中该塑料壳体包含一凹槽，该第一电路基板容置于该凹槽中。

10.如权利要求1所述的整合功率模块封装结构，还包含：

一散热元件，实体接触该第一电路基板。