[发明专利]整合功率模块封装结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种封装结构，且特别是有关于一种整合功率模块封装结构。

背景技术

随着全球自动化与省电节能的发展趋势，需要调速装置设备来应用各种场合，故采用变频驱动器与马达来达到不同的转速需求。然而对于传统变频器来说，内部包括功率模块、驱动基板、散热鳍片及许多周边的电子元件，导致变频器体积太大，重量过重。对于现今产品使用者的发展趋势，相关产品正朝微小化、高功率、及高密度等方向发展。

发明内容

因此本发明的目的就是提供一种整合功率模块封装结构，用以将驱动基板及功率元件整合在同一个封装体内，形成立体堆叠的结构。

依照本发明一实施例，提出一种整合功率模块封装结构，包含塑料壳体、多个阶梯状引脚、第一电路基板以及第二电路基板。塑料壳体具有空腔。阶梯状引脚埋设于塑料壳体中，其中阶梯状引脚包含相连的第一L形弯折部与第二L形弯折部。第一电路基板容置于空腔中，其中第一电路基板设置有至少一功率元件，第一电路基板与至少部分的第一L形弯折部电性连接。第二电路基板容置于空腔中，位于第一电路基板的相对上方，第二电路基板的两表面分别设置有电子元件，第二电路基板与至少部分的第二L形弯折部电性连接。

于本发明的一或多个实施例中，部分的阶梯状引脚同时电性连接第一电路基板与第二电路基板。

于本发明的一或多个实施例中，第一L形弯折部包含外露于塑料壳体的第一接触区，第二L形弯折部包含外露于塑料壳体的第二接触区，以与第一电路基板与第二电路基板电性连接。

于本发明的一或多个实施例中，整合功率模块封装结构更包含焊线，连接第一电路基板与至少部分的第一接触区，以及连接第二电路基板与至少部分的第二接触区。

于本发明的一或多个实施例中，第一电路基板包含多个焊垫，至少部分的阶梯状引脚更包含多个延伸段，连接于第一L形弯折部，延伸段实体接触焊垫。

于本发明的一或多个实施例中，第二电路基板包含多层印刷电路板以及设置于多层印刷电路板的板缘的导体层，导体层实体接触至少部分的第二接触区。

于本发明的一或多个实施例中，部分的阶梯状引脚垂直于第二电路基板的高度大于另一部分的阶梯状引脚垂直于第二电路基板的高度。

于本发明的一或多个实施例中，塑料壳体包含凸缘，第二电路基板固定于凸缘上。

于本发明的一或多个实施例中，塑料壳体包含凹槽，第一电路基板容置于凹槽中。

于本发明的一或多个实施例中，整合功率模块封装结构更包含散热基板，第一电路基板设置于散热基板上，其中塑料壳体更包含一凹槽，散热基板容置于凹槽中。

于本发明的一或多个实施例中，整合功率模块封装结构更包含设置于散热基板相对于第一电路基板的表面的多个散热鳍片。

于本发明的一或多个实施例中，第一电路基板包含陶瓷基板与被覆于陶瓷基板上的铜层。

本发明整合功率模块封装结构将功率元件以及驱动基板整合于同一封装体，以缩减变频器的体积。第二电路基板采用多层印刷电路板，且其双面均设置有电子元件，通过内连线即可沟通正反两面的电子元件，可以有效节省空间并提升组装的可靠度。除此之外，第一电路基板与第二电路基板可以视需求通过不同的方式与阶梯状引脚电性连接，大幅地提升组装的弹性。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的详细说明如下：

图1绘示本发明的整合功率模块封装结构第一实施例剖面图。

图2为图1中的整合功率模块封装结构的局部立体视图。

图3绘示本发明的整合功率模块封装结构第二实施例剖面图。

图4绘示本发明的整合功率模块封装结构第三实施例剖面图。

图5绘示本发明的整合功率模块封装结构第四实施例剖面图。

其中，附图标记说明如下：

100：整合功率模块封装结构

110：塑料壳体

112：空腔

114：侧壁

116：凹槽

118：凸缘

120、120a、120b：阶梯状引脚

122：第一L形弯折部

124：第一接触区

126：第二L形弯折部

128：第二接触区

130：延伸段

140：第一电路基板

142：功率元件

144：陶瓷基板

146：铜层

150：第二电路基板