[发明专利]UV固化型粘着性硅酮组合物及其片材、光半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种UV固化型粘着性硅酮组合物，其特征在于，其含有：

(A)树脂结构的有机聚硅氧烷，它是由R¹SiO_3/2单元、R²₂SiO_2/2单元、及R³_aR⁴_bSiO_{(4－a－b)/2}单元所组成，并且，此处，R¹、R²、及R³独立表示羟基、甲基、乙基、丙基、环己基、及苯基中的任一个，R⁴表示乙烯基或烯丙基，a为0、1或2，b为1、2或3，且a＋b为2或3，

并且，包含上述R²₂SiO_2/2单元的至少一部分连续重复而成且重复数为5～300个的结构；

(B)树脂结构的有机氢聚硅氧烷，它是由R¹SiO_3/2单元、R²₂SiO_2/2单元、及R³_cH_dSiO_{(4－c－d)/2}单元所组成，并且，此处，R¹、R²及R³独立如上所述，c为0、1或2，d为1或2，且c＋d为2或3，

并且，包含上述R²₂SiO_2/2单元的至少一部分连续重复而成且重复数为5～300个的结构；及，

(C)光活性型催化剂；

并且，在未固化状态下，常温为可塑性的固体状或半固体状。

2.如权利要求1所述的UV固化型粘着性硅酮组合物，其中，前述UV固化型粘着性硅酮组合物，进一步含有(D)荧光体。

3.如权利要求2所述的UV固化型粘着性硅酮组合物，其中，其相对于前述(A)～(C)成分的合计100质量份，含有前述(D)成分的荧光体0.1～100质量份。

4.如权利要求2所述的UV固化型粘着性硅酮组合物，其中，前述(D)荧光体的粒径为10nm以上。

5.如权利要求3所述的UV固化型粘着性硅酮组合物，其中，前述(D)荧光体的粒径为10nm以上。

6.如权利要求1所述的UV固化型粘着性硅酮组合物，其中，前述UV固化型粘着性硅酮组合物中，前述(B)成分中的直接键结于硅原子上的氢原子的总摩尔数，相对于前述(A)成分中的乙烯基及烯丙基的总摩尔数的摩尔比为0.1～4.0的量。

7.如权利要求2所述的UV固化型粘着性硅酮组合物，其中，前述UV固化型粘着性硅酮组合物中，前述(B)成分中的直接键结于硅原子上的氢原子的总摩尔数，相对于前述(A)成分中的乙烯基及烯丙基的总摩尔数的摩尔比为0.1～4.0的量。

8.如权利要求3所述的UV固化型粘着性硅酮组合物，其中，前述UV固化型粘着性硅酮组合物中，前述(B)成分中的直接键结于硅原子上的氢原子的总摩尔数，相对于前述(A)成分中的乙烯基及烯丙基的总摩尔数的摩尔比为0.1～4.0的量。

9.如权利要求4所述的UV固化型粘着性硅酮组合物，其中，前述UV固化型粘着性硅酮组合物中，前述(B)成分中的直接键结于硅原子上的氢原子的总摩尔数，相对于前述(A)成分中的乙烯基及烯丙基的总摩尔数的摩尔比为0.1～4.0的量。

10.如权利要求5所述的UV固化型粘着性硅酮组合物，其中，前述UV固化型粘着性硅酮组合物中，前述(B)成分中的直接键结于硅原子上的氢原子的总摩尔数，相对于前述(A)成分中的乙烯基及烯丙基的总摩尔数的摩尔比为0.1～4.0的量。

11.如权利要求1至10中的任一项所述的UV固化型粘着性硅酮组合物，其中，前述R¹、R²、及R³中的一个以上为羟基。

12.一种UV固化型粘着性硅酮组合物片材，其是将权利要求1至10中的任一项所述的UV固化型粘着性硅酮组合物成型为片材状而成。