[发明专利]UV固化型粘着性硅酮组合物及其片材、光半导体装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种UV固化型粘着性硅酮组合物、UV固化型粘着性硅酮组合物片材、光半导体装置及其制造方法。

背景技术

现今，硅树脂由于耐光性优异，因此作为用以密封及保护发光二极管(Light Emitting Diode，LED)元件的被覆材料，而受到关注（专利文献1）。并且，已知在发光二极管领域中，使用荧光体来转换波长（专利文献2）。作为分散有荧光体的薄膜，热固化型硅树脂逐渐实用化（专利文献3），但由于在固化中使用氢化硅烷化反应，因此，通常预先在热固化型硅树脂组合物中添加铂系催化剂。结果由于在调配后立即进行反应，因此，也调配有用以确保使用时限的反应控制剂。但是，结果由于该组合物的固化速度减慢，因此存在加热固化中组合物流动且形状变化的问题。

并且，在专利文献4中，记载有一种光固化性有机聚硅氧烷组合物，它是含有(甲基环戊二烯基)三甲基铂，来作为固化催化剂。由于(甲基环戊二烯基)三甲基铂在未经光照射时为惰性，因此，在未照射光的状态下，有机聚硅氧烷组合物的粘度并不增加，使用时限优异。专利文献4记载有以下方法：通过照射照射波长区域为200nm～400nm的光而使(甲基环戊二烯基)三甲基铂催化剂活化，从而使有机聚硅氧烷组合物固化。

但是，在专利文献4所记载的方法中，存在以下问题：由于固化前的性质状态具有流动性，因此树脂组合物在有机聚硅氧烷组合物完全固化以前会流动，而无法获得具有目标形状的固化物。

并且，由于需要仅被覆光半导体元件（例如，LED晶片(LED chip)）或空出焊垫(bonding pad)，因此需要一种薄膜，所述薄膜并非利用先前的热固化，而是利用光刻可图案化。并且，在LED等中，还要求被覆LED晶片的树脂层具有高耐热性、耐紫外线性等。并且，如果可利用先前的制造装置来形成所述树脂层，就更为方便。

并且，在白色LED中，一般是通过利用分散有荧光体的硅树脂或环氧树脂来被覆LED晶片等方法，将荧光体分散至晶片附近，从而将蓝光转换为拟似白光。但是，由于如果荧光体在树脂层中分散不均或有偏颇，就容易发生色差，因此，要制造出均匀的白光，就需要将荧光体均匀地分散到被覆树脂层中。因此，一直在研究一种利用网板印刷、或使荧光体沉积，而分散于被覆树脂层的下方附近的方法等，但是，存在制造工序复杂，或所获得的稳定化的程度不充分的问题。因此，谋求一种可以将荧光体均匀地分散到晶片表面上的简便技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-339482号公报

专利文献2：日本特表2005-524737号公报

专利文献3：日本特开2009-235368号公报

专利文献4：日本特开2010-47646号公报

发明内容

本发明是有鉴于所述情况而完成，目的在于提供一种UV固化型粘着性硅酮组合物，所述UV固化型粘着性硅酮组合物的树脂组合物在加热固化中不会流动，可以维持初始形状地固化，进而，可以形成一种粘着性硅酮组合物片材，所述粘着性硅酮组合物片材(1)由于在未固化状态下，常温为可塑性的固体状或半固体状，因此容易操作；(2)当包含荧光体时，该荧光体均匀地分散，且它的分散状态长时间稳定；(3)容易被覆半导体元件（包含LED元件等光半导体元件）的表面，并通过使用UV光源与掩膜，仅将所需部分固化，从而可以容易地形成树脂固化层。

为了解决上述课题，根据本发明，提供一种UV固化型粘着性硅酮组合物，其特征在于，其含有：

(A)树脂结构的有机聚硅氧烷，它是由R¹SiO_3/2单元、R²₂SiO_2/2单元、及R³_aR⁴_bSiO_(4-a－b)/2单元所组成（此处，R¹、R²、及R³独立表示羟基、甲基、乙基、丙基、环己基、及苯基中的任一个，R⁴表示乙烯基或烯丙基，a为0、1或2，b为1、2或3，且a＋b为2或3），

并包含上述R²₂SiO_2/2单元的至少一部分连续重复而成且重复数为5～300个的结构；