[发明专利]可挠性电热发热体及其制作方法

权利要求书

1.一种可挠性电热发热体，其特征在于，包括：

一基材，为一绝缘材料；

一发热金属镀膜，沉积于该基材的外层；以及

一远红外线碳膜，该远红外线碳膜沉积于该发热金属镀膜的外层；

其中，该可挠性电热发热体以一真空镀膜技术将该发热金属镀膜以及该远红外线碳膜堆栈沉积于该基材的外层。

2.根据权利要求1所述的可挠性电热发热体，其特征在于，所述绝缘材料是软板、纤维束、纤维织布或不织布。

3.根据权利要求2所述的可挠性电热发热体，其特征在于，所述绝缘材料较佳为玻璃纤维布或高分子纤维织布。

4.根据权利要求1所述的可挠性电热发热体，其特征在于，所述发热金属镀膜所使用的金属是铌、钼、钽、钨、铼、钛、钒、铬、锆、铪、钌、锇或铱。

5.根据权利要求4所述的可挠性电热发热体，其特征在于，所述发热金属镀膜所使用的金属较佳为钨、钛、铬。

6.根据权利要求1所述的可挠性电热发热体，其特征在于，所述远红外线碳膜以一含碳源气体沉积而成。

7.根据权利要求6所述的可挠性电热发热体，其特征在于，所述含碳源气体是乙炔、甲烷、乙烷。

8.根据权利要求7所述的可挠性电热发热体，其特征在于，所述含碳源气体较佳为乙炔。

9.根据权利要求1所述的可挠性电热发热体，其特征在于，所述真空镀膜技术是物理气相沉积法或化学气相沉积法。

10.根据权利要求9所述的可挠性电热发热体，其特征在于，所述真空镀膜技术较佳为阴极电弧放电离子镀膜系统。

11.根据权利要求1所述的可挠性电热发热体，其特征在于，所述远红外线碳膜的外层可沉积抗菌镀膜或抗电磁波镀膜。

12.一种可挠性电热发热体的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

a.清洁一基材；

b.沉积一发热金属镀膜于该基材外层；

c.以一含碳源气体沉积一远红外线碳膜于该发热金属镀膜外层；

d.制成一可挠性电热发热体；

其中，该可挠性电热发热体的制作方法为一真空镀膜技术。

13.根据权利要求12所述的可挠性电热发热体的制作方法，其特征在于，在步骤a中所述基材是绝缘材料，该绝缘材料是软板、纤维束、纤维织布或不织布。

14.根据权利要求13所述的可挠性电热发热体，其特征在于，所述绝缘材料较佳为玻璃纤维布或高分子纤维织布。

15.根据权利要求12所述的可挠性电热发热体的制作方法，其特征在于，在步骤b中所述发热金属镀膜使用的金属是铌、钼、钽、钨、铼、钛、钒、铬、锆、铪、钌、锇或铱。

16.根据权利要求15所述的可挠性电热发热体的制作方法，其特征在于，所述发热金属镀膜所使用的金属较佳为钨、钛、铬。

17.根据权利要求12所述的可挠性电热发热体的制作方法，其特征在于，所述在步骤c中所述含碳源气体是乙炔、甲烷、乙烷。

18.根据权利要求17项所述的可挠性电热发热体的制作方法，其特征在于，所述含碳源气体较佳为乙炔。

19.根据权利要求12所述的可挠性电热发热体的制作方法，其特征在于，所述含碳源气体的一流量及一沉积时间的参数设定影响镀膜的性质。

20.根据权利要求19所述的可挠性电热发热体的制作方法，其特征在于，所述流量较佳为50毫升/分钟到200毫升/分钟。

21.根据权利要求19所述的可挠性电热发热体的制作方法，其特征在于，所述沉积时间较佳为20分钟到60分钟。

22.根据权利要求12所述的可挠性电热发热体的制作方法，其特征在于，所述真空镀膜技术是物理气相沉积法或化学气相沉积法。

23.根据权利要求22所述的可挠性电热发热体的制作方法，其特征在于，所述真空镀膜技术较佳为阴极电弧放电离子镀膜系统。