[发明专利]一种芯片载板的复合方法及根据该方法制得的芯片载板无效
| 申请号： | 201310022541.X | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN103077899A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 廖萍涛;张守金;萧哲力;秋山隆德 | 申请（专利权）人： | 鹤山东力电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/373;H01L23/14 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭志强 |
| 地址： | 529700 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 复合 方法 根据 法制 | ||
1.一种芯片载板的复合方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供固态导热胶以及金属基板Ⅰ和金属基板Ⅱ，金属基板Ⅱ作为承载板使用；
将金属基板Ⅰ和固态导热胶进行复合处理；
在金属基板Ⅰ和固态导热胶复合处理后的复合板上冲孔，形成一个承载芯片的凹杯；
将冲孔后的复合板具有固态导热胶的一面与金属基板Ⅱ进行真空压合。
2.根据权利要求1所述的一种芯片载板的复合方法，其特征在于：在步骤a之前对金属基板Ⅰ进行粗化、清洗、钝化、氧化和干燥处理。
3.根据权利要求1所述的一种芯片载板的复合方法，其特征在于：在步骤a之前对金属基板Ⅱ进行粗化、清洗、钝化、氧化和干燥处理。
4.根据权利要求1所述的一种芯片载板的复合方法，其特征在于：在步骤d之后对金属基板Ⅰ、金属基板Ⅱ和固态导热胶进行着色处理。
5.根据权利要求1所述的一种芯片载板的复合方法，其特征在于：进行步骤d的真空压合时，温度为160～190℃，真空度为400～760mm Hg，压合时间为50～80分钟。
6.根据权利要求1所述的一种芯片载板的复合方法，其特征在于：所述的金属基板Ⅰ、金属基板Ⅱ为铝基板、铜基板、铁基板或铜合金基板。
7.根据权利要求1所述的一种芯片载板的复合方法，其特征在于：所述的固态导热胶包括树脂和填料，其组成成分的质量百分比，改性高温酚醛树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂和聚酰亚胺树脂占20～30%，氧化铝AL2O3占50～60%，氮化硼BN占5～10%。
8.根据权利要求7所述的一种芯片载板的复合方法，其特征在于：所述固态导热胶中还包含增塑剂和固化剂。
9.根据权利要求1所述的一种芯片载板的复合方法，其特征在于：所述的金属基板Ⅰ和金属基板Ⅱ尺寸相同。
10.一种根据权利要求1-9中任一项复合方法制得的芯片载板，其特征在于：包括作为承载板的金属基板Ⅱ，以及复合安装在金属基板Ⅱ上的复合板，所述的复合板包括贴合于承载板的固态导热胶和设置在固态导热胶上的金属基板Ⅰ，所述的复合板上设置有用于安放芯片的凹杯。
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