[发明专利]一种离子束精确掺杂单根纳米带的方法有效
申请号: | 201310022838.6 | 申请日: | 2013-01-22 |
公开(公告)号: | CN103107071A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 肖湘衡;李文庆;戴志高;任峰;蒋昌忠 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 汪俊锋 |
地址: | 430072 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 离子束 精确 掺杂 纳米 方法 | ||
技术领域
本发明属于纳米材料领域,涉及一种掺杂单根纳米带的方法。
背景技术
硫化镉是一种电学的I-Ⅵ族化合物半导体材料,室温下它的带隙约为2.42 eV,由于可见光范围内光电特性优异,这使得硫化镉在太阳能电池、激光器、光电导和光敏器件等领域有着重要的应用。由于量子限制效应和大的表面及体积比,硫化镉纳米带作为准一维的纳米材料,有着比块体材料更加优良的电学、光学性能。硫化镉纳米带在未来制作纳米级的电学、光学器件有很好的应用前景。
为了提高硫化镉纳米带的性能,包括改善导电性以及调控其能带结构等,通常对其进行掺杂,把其他元素掺入到材料中使其部分替代原有的原子,以达到改性的目的。常用的掺杂方法是在生长过程中加入其他元素的前驱体物质,生长方法包括化学气相沉积、水热法和电化学沉积等。常规的掺杂方法有其局限,包括一些元素由于在材料中的固溶度较低无法有效掺入、会引入其他杂质元素和掺杂浓度不精确等缺陷。特别是进行p型掺杂非常困难,然而在制作电子器件中这些材料的p型掺杂又是极其重要的。另外这些方法都是从宏观上针对整个材料进行掺杂,如何精确的对单根的纳米带实现掺杂是目前迫切需要解决的一个问题。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明所需要解决的技术问题是提供一种掺杂单根纳米带的方法。该方法可以精确定位所需掺杂的纳米带。
本发明的基本思路是:用真空蒸镀技术在二氧化硅上镀上金纳米层作为催化剂,然后使用热蒸发方法在二氧化硅上生长硫化镉纳米带,再将硫化镉纳米带转移到使用光刻技术标记过的硅片上,具体的标记方法即是先通过光刻在硅片上做出需要的图案,再通过真空蒸镀系统蒸上15 nm的Cr和40 nm的金,最后用丙酮洗掉多余的光刻胶,剩下的就是镉金的标记。将杂质离子注入到硫化镉纳米带后再经过热退火处理,恢复晶格。
具体包括如下步骤:
(1)用真空蒸镀技术在二氧化硅上镀上金纳米层作为催化剂,然后使用热蒸发方法在二氧化硅上生长硫化镉纳米带;
(2)使用光刻技术在硅片上做出标记,通过机械转移的方法把硫化镉纳米带转移到标记过的硅片上;
(3)通过扫描电子显微镜或光学显微镜选取需要掺杂的单根纳米带,并通过标记对选取的单根纳米带进行定位;
(4)将硫化镉纳米带连同硅片放在离子注入机中,进行杂质离子注入;
(5)在300~400 ℃下,惰性气氛中进行退火处理20~60分钟,通过标记找到之前定位的单根纳米带。
更具体地,本发明中,使用热蒸发方法在二氧化硅上生长硫化镉纳米带的温度为850 ℃,保温时间为30分钟,通入的气体为氩气,气流量为200 sccm,硫化镉粉末和二氧化硅基底的距离为12 cm。
本发明中的机械转移方法即是把长有硫化镉纳米带的样品压在标记过的硅片上轻敲数下。
本发明中杂质离子的注入能量为30 keV,剂量为5 1015~11016ions/cm2。
本发明中注入后退火升温的速率为16 ℃/min,所述惰性气氛为氩气。
本发明利用离子束对单根硫化镉纳米带进行掺杂具有如下特点,主要表现在:(1)可以精确选取所需掺杂的硫化镉纳米带;(2)可以精确控制掺杂的浓度和区域;(3)掺杂时不会引入其他杂质元素。
附图说明
图1实例1注入后的硫化镉纳米带的SEM图片,红框内为选定的单根硫化镉纳米带,右上角插入图片为单根硫化镉纳米带的高倍率图。
图2实例1注入前后以及退火后的硫化镉纳米下的光致发光光谱图片。
图3实例2注入后的硫化镉纳米带的SEM图片,红框内为选定的单根硫化镉纳米带,右上角插入图片为单根硫化镉纳米带的高倍率图。
图4实例2注入前后以及退火后的硫化镉纳米下的光致发光光谱图片。
具体实施方式:
下面结合实施实例对本发明作进一步的说明。
实施例1
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造