[发明专利]一次焊接封装工装结构无效

申请号：	201310023110.5	申请日：	2013-01-22
公开（公告）号：	CN103943519A	公开（公告）日：	2014-07-23
发明（设计）人：	刘艳宏;杨晓菲	申请（专利权）人：	西安永电电气有限责任公司
主分类号：	H01L21/60	分类号：	H01L21/60;H01L21/68
代理公司：	北京集佳知识产权代理有限公司 11227	代理人：	常亮
地址：	710016 陕***	国省代码：	陕西;61
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摘要：
搜索关键词：	一次焊接封装工装结构
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【权利要求书】：

1.一种一次焊接封装工装结构，包括底板、固定于所述底板上的定位板、以及固定于所述定位板上的顶板，其特征在于，所述定位板底面上设有向内凹陷的第一收容部，定位板上顶面上设有向内凹陷的第二收容部，所述第一收容部和第二收容部之间设有贯穿的第三收容部，第三收容部的截面小于第一收容部及第二收容部的截面，每个第三收容部上设有若干芯片收容槽。

2.根据权利要求1所述的工装结构，其特征在于，所述第一收容部和第二收容部设为长方形或正方形。

3.根据权利要求2所述的工装结构，其特征在于，所述第一收容部和第二收容部在四个角上设有向外延伸的圆弧部。

4.根据权利要求1所述的工装结构，其特征在于，所述芯片收容槽设为长方形或正方形。

5.根据权利要求4所述的工装结构，其特征在于，所述芯片收容槽在四个角上设有向外延伸的圆弧部。

6.根据权利要求1所述的工装结构，其特征在于，所述每个第三收容部上不同的芯片收容槽之间设有用于固定芯片的止挡部。

7.根据权利要求6所述的工装结构，其特征在于，所述止挡部延伸至第一收容部且与定位板底面平齐设置。

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