[发明专利]抗荧光粉沉淀的LED封装粉胶以及LED封装器件

权利要求书

1.一种抗荧光粉沉淀的LED封装粉胶，其特征在于：该粉胶成份包括混粉胶、荧光粉、受热释水物和高分子吸水树脂；其中受热释水物与高分子吸水树脂的配比要求在混粉胶处于封装固化过程中时，受热释水物释放的水量被高分子吸水树脂吸收。

2.根据权利要求1所述的LED封装粉胶，其特征在于：所述受热释水物包括结晶水合物、氧化物水合物和有机物水合物中一种或多种。

3.根据权利要求1所述的LED封装粉胶，其特征在于：所述受热释水物包括七水硫酸镍、七水硫酸锌、七水硫酸镁、二水柠檬酸钠、高岭土、二水氯化钡、二水硫酸钙、明矾、芒硝、胆矾、七水硫酸铁、九水硅酸钠、水合三氯乙醛、Co(ClO₄)₂·6H₂O以及[Cr(H₂O)₄Cl₂]Cl·2H₂中的一种或多种的混合。

4.根据权利要求1所述的LED封装粉胶，其特征在于：所述高分子吸水树脂为聚丙烯酸钠或聚乙二醇双丙烯酸酯。

5.根据权利要求1所述的LED封装粉胶，其特征在于：所述粉胶中还有掺杂，掺杂包括稳定剂和分散剂。

6.根据权利要求1所述的LED封装粉胶，其特征在于：所述荧光粉为黄光荧光粉、红光荧光粉、蓝光荧光粉或绿光荧光粉中的一种或多种的混合。

7.根据权利要求1所述的LED封装粉胶，其特征在于：所述混粉胶为环氧树脂、硅胶或UV胶。

8.一种LED封装器件，其特征在于该LED封装器件由所述权利要求1至7任一项所述的LED封装粉胶封装制成。

9.根据权利要求8所述的LED封装器件，其特征在于：所述荧光粉为黄光荧光粉，LED封装器件中的LED芯片为蓝光芯片，蓝光芯片激发黄光荧光粉发出白光。

10.根据权利要求8所述的LED封装器件，其特征在于：所述LED封装器件中的LED芯片为无需打金线的通孔垂直结构LED，其表面具有钝化层。