[发明专利]抗荧光粉沉淀的LED封装粉胶以及LED封装器件

说明书

本发明申请是以下专利的分案：

专利号：201110173857.x

申请日：2011.06.24

名称：对荧光粉进行分散处理的LED封装方法

技术领域

本发明涉及一种LED封装胶以及LED器件的封装器件。

背景技术

现有应用的大功率白光LED，均为蓝光LED激发其表面的黄光荧光粉发出黄光，蓝光混合黄光后呈现白光视觉。由于荧光粉为稀土化合物，其密度一般在3g/cm³以上，相对于作为混粉胶的环氧树脂和硅胶的1g/cm³大很多。在LED芯片点胶固化的时候，在粉胶中容易产生荧光粉沉淀现象，这种现象导致荧光粉的利用率降低而造成浪费，且存在荧光粉分布不均匀的问题，致使灯具发出的光局部偏黄。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种对荧光粉进行分散处理的LED封装方法，其用于解决粉胶固化后荧光粉在粉胶中分布不均的问题，该方法涉及的一种抗荧光粉沉淀的LED封装粉胶也是用于解决该技术问题。

为解决上述问题，本发明提出一种对荧光粉进行分散处理的LED封装方法，

在混粉胶中加入荧光粉以及掺杂的混合物制成粉胶，所述掺杂包括受热释水物和高分子吸水树脂SAP粉末，所述受热释水物在粉胶加热固化的过程中会释放水分子；

在粉胶中混入固化剂，在LED芯片上点胶；

然后加热，使受热释水物释放水分子，高分子吸水树脂吸收该水分子膨胀，膨胀后的高分子吸水树脂携带荧光粉，使荧光粉在粉胶中分散，至粉胶固化。

本发明涉及到的粉胶成份包括混粉胶、荧光粉、受热释水物和高分子吸水树脂；其中受热释水物与高分子吸水树脂的配比要求在混粉胶处于封装固化过程中时，受热释水物释放的水量被高分子吸水树脂吸收。受热释水物和高分子吸水树脂的成份比例可以根据实际需要进行调制配比确定，一般不产生余量的水。掺杂还可以包括稳定剂和分散剂。粉胶配合固定剂使用。混粉胶可以是环氧树脂和硅胶，还可以是其它封装用胶体。

优选地：所述受热释水物包括结晶水合物、氧化物水合物和有机物水合物中一种或多种。

优选地：所述受热释水物包括七水硫酸镍、七水硫酸锌、七水硫酸镁、二水柠檬酸钠、高岭土、二水氯化钡、二水硫酸钙、明矾、芒硝、胆矾、七水硫酸铁、九水硅酸钠、水合三氯乙醛、Co(ClO₄)₂·6H₂O以及[Cr(H₂O)₄Cl₂]C1·2H₂O中的一种或多种的混合。

优选地：所述SAP为聚丙烯酸钠或聚乙二醇双丙烯酸酯。

优选地：所述掺杂包括稳定剂和分散剂。

优选地：配制成粉胶后，对粉胶进行研磨至达到粒度的要求。

优选地：所述LED芯片为无需打金线的通孔垂直结构LED，其表面具有钝化层。

优选地：所述荧光粉为黄光荧光粉，所述LED芯片为蓝光芯片，蓝光芯片激发黄光荧光粉发出白光。

优选地：所述荧光粉为黄光荧光粉、红光荧光粉、蓝光荧光粉或绿光荧光粉中的一种或多种的混合。

该发明的有益效果：

相比现有技术，本发明在粉胶中添加如释水粉末和SAP吸水膨胀物质，在粉胶受热固化的过程中，释水粉末释放出水分子，该水分子被SAP粒子吸收，SAP粒子体积急剧膨胀，在SAP粒子膨胀的过程中，SAP粒子上携带的荧光粉也跟随分布到粉胶中的各处，此时，SAP粒子会对荧光粉的流动形成一种阻碍，且由于其对荧光粉粒子起到一定的支撑作用，荧光粉粒子不容易在重力的作用下沉淀，在粉胶固化完成的时候，荧光粉便会均匀的分布在粉胶中的各处。本发明解决了LED封装器件内的荧光粉分布不均的问题，其提高了荧光粉的利用率，使器件发出的光颜色更加均匀，效果更好，品质更高。

附图说明

图1本发明的结构图。

图2是本发明的流程示意图。

具体实施方式

本发明提出一种对荧光粉进行分散处理的LED封装方法，在混粉胶中加入荧光粉以及掺杂的混合物制成粉胶，掺杂包括受热释水物和高分子吸水树脂SAP粉末，受热释水物在粉胶加热固化的过程中会释放水分子；在粉胶中混入固化剂，在LED芯片上点胶；然后加热，使结晶水合物释放水分子，高分子吸水树脂吸收该水分子膨胀，膨胀后的高分子吸水树脂携带荧光粉，使荧光粉在粉胶中分散，至粉胶固化。