[发明专利]层叠封装结构中的无源器件及其形成方法

权利要求书

1.一种器件，包括：

聚合物；

器件管芯，位于所述聚合物中；以及

无源器件，包括：

三个组件通孔(TAV)，穿透所述聚合物，所述三个TAV串联连接；以及

第一再分布线(RDL)，位于所述聚合物下方，所述第一RDL将所述三个TAV中的第一个TAV与所述三个TAV中的第二个TAV电连接。

2.根据权利要求1所述的器件，其中，所述三个TAV包括：

顶端，与所述聚合物的顶面平齐；以及

底端，与所述器件管芯的金属柱的端部平齐。

3.根据权利要求1所述的器件，其中，所述聚合物包括模塑料。

4.根据权利要求1所述的器件，其中，所述无源器件进一步包括位于所述聚合物上方的第二RDL，所述第二RDL将所述三个TAV中的第二个TAV与所述三个TAV中的第三个TAV电连接。

5.根据权利要求1所述的器件，其中，所述无源器件进一步包括三个焊球，每个焊球均位于所述三个TAV中的一个的上方并与这一个TAV电连接，并且所述三个焊球和所述三个TAV串联连接。

6.根据权利要求1所述的器件，其中，所述无源器件包括线圈，并且所述线圈的轴平行于所述器件管芯的背面。

7.根据权利要求6所述的器件，其中，所述无源器件进一步包括平行于所述线圈的所述轴的顺磁线，所述顺磁线包括顺磁材料。

8.根据权利要求1所述的器件，其中，所述无源器件包括电感器。

9.一种器件，包括：

器件管芯，在所述器件管芯的第一表面处包括多个金属部件；

模塑料，所述器件管芯模制在其中，所述模塑料包括：

顶面，与所述器件管芯的第二表面平齐；和

底面，与所述多个金属部件的端部平齐；以及

无源器件，包括线圈，所述线圈包括：

多个组件通孔(TAV)，穿透所述模塑料；和

多条第一再分布线(RDL)，位于所述模塑料下方，所述多条第一RDL和所述多个TAV串联电连接。

10.一种方法，包括：

将器件管芯放置在载体上方；

在所述载体上方形成多个组件通孔(TAV)；

在聚合物中模制所述器件管芯和所述多个TAV；

减薄所述聚合物，在减薄步骤之后，TAV的端部与所述器件管芯的导电部件的端部平齐，并且通过所述聚合物暴露所述TAV的端部和所述导电部件的端部；

在所述聚合物的第一侧上形成多条第一再分布线(RDL)，所述多条第一RDL电连接至所述多个TAV；以及

使用多条导线互连所述多个TAV以形成无源器件，所述多条导线和所述多条第一RDL位于所述聚合物的相对侧上，并且所述无源器件包括所述多条第一RDL中的一条和所述多个TAV。