[发明专利]电镀方法

权利要求书

1.一种电镀方法，其特征在于，包括：

提供一线路基板，该线路基板上已形成有一线路层，且该线路层暴露出部分该线路基板；

形成一电镀种子层于该线路基板上，其中该电镀种子层覆盖该线路层以及被该线路层所暴露出的部分该线路基板；

形成一光致抗蚀层于该电镀种子层上，该光致抗蚀层暴露出部分该电镀种子层；

移除未被该光致抗蚀层所覆盖的部分该电镀种子层，而暴露出该线路层的一部分；以及

以该光致抗蚀层为电镀罩幕，电镀一表面保护层于该线路层的该部分上。

2.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，该线路基板包括一单层线路基板、一双层线路基板或一多层线路基板。

3.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，形成该电镀种子层的方法包括物理沉积法或化学沉积法。

4.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，该电镀种子层的材质包括金属、导电高分子或导电石墨。

5.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，形成该光致抗蚀层的方法包括贴附光致抗蚀剂干膜或涂布液态光致抗蚀剂。

6.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，移除未被该光致抗蚀层所覆盖的部分该电镀种子层的方法包括蚀刻法。

7.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，该表面保护层包括一银层、一锡层、一镍金层或一钯金层。

8.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，还包括：

电镀该表面保护层于该线路层的该部分上之后，移除该光致抗蚀层及该光致抗蚀层下方的该电镀种子层，以暴露出该线路层以及被该线路层暴露出的部分该线路基板。

9.根据权利要求8所述的电镀方法，其特征在于，移除该光致抗蚀层及该光致抗蚀层下方的该电镀种子层的方法包括：

通过一碱性去膜液或一酸性去膜液去除该光致抗蚀层，而暴露出该光致抗蚀层下方的该电镀种子层；以及

通过一蚀刻法而移除该电镀种子层。

10.根据权利要求8所述的电镀方法，其特征在于，还包括：

在形成该电镀种子层于该线路基板上之前，形成一活化层于该线路基板上，其中该活化层直接覆盖该线路层以及被该线路层所暴露出的部分该线路基板上；以及

在移除该光致抗蚀层及该光致抗蚀层下方的该电镀种子层之后，移除该活化层以暴露出该活化层下方的该线路层以及被该线路层暴露出的部分该线路基板。

11.根据权利要求10所述的电镀方法，其特征在于，该活化层的材质包括钯。

12.根据权利要求8所述的电镀方法，其特征在于，还包括：

在移除该光致抗蚀层及该光致抗蚀层下方的该电镀种子层之后，形成一防焊层，其中该防焊层至少覆盖被暴露出该线路层上以及被该线路层暴露出的部分该线路基板上。