[发明专利]电镀方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种电镀方法，且特别是有关于一种无需额外增加电镀导线及其配置空间的电镀方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，以及高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势迈进。在此趋势之下，由于线路板具有布线细密、组装紧凑及性能良好等优点，因此线路板便成为承载多个电子元件以及使这些电子元件彼此电性连接的主要媒介之一。

在现有技术中，在制作线路板时，通常会在其外部的线路层及图案化防焊层制作完成之后，再在线路层所形成的许多接垫的表面电镀一抗氧化层，例如一镍金层，以防止由铜制成的这些接垫的表面氧化，并可增加这些接垫在焊接时的接合强度。而且，以电镀的方式形成抗氧化层具有形成速度快的优点。

为了对这些接垫的表面进行电镀制程，这些接垫可分别连接至一电镀导线，进而与外部的电源相互电性连接。并且，在电镀完成抗氧化层之后，再切除电镀导线或切断电镀导线与这些接垫的连接，以使这些接垫彼此之间电性绝缘。然而，电镀导线会占用线路板上有限的线路布局空间(layout space)，并降低线路层的线路布局的自由度。再者，如果在电镀抗氧化层后以酸性或碱性蚀刻制程来移除电镀导线，则易造成抗氧化层层下方的线路层产生钻蚀(under cut)问题。此外，由于抗氧化层是全面性地且大面积的形成在基板上，因此后续制程的防焊层会与抗氧化层有大面积的接触。然而，抗氧化层与防焊层之间的结合力较差，故，易产生抗剥(peeling)问题。

发明内容

本发明提供一种电镀方法，不需额外增加电镀导线及其配置空间，可使线路基板在线路布局上具有较大的自由度。

本发明提出一种电镀方法，其包括以下步骤：提供一线路基板，线路基板上已形成有一线路层，且线路层暴露出部分线路基板。形成一电镀种子层于线路基板上，其中电镀种子层覆盖线路层以及被线路层所暴露出的部分线路基板。形成一光致抗蚀层于电镀种子层上，光致抗蚀层暴露出部分电镀种子层。移除未被光致抗蚀层所覆盖的部分电镀种子层，而暴露出线路层的一部分。以光致抗蚀层为电镀罩幕，电镀一表面保护层于线路层的部分上。

在本发明的一实施例中，上述的线路基板包括一单层线路基板、一双层线路基板或一多层线路基板。

在本发明的一实施例中，上述的形成电镀种子层的方法包括物理沉积法或化学沉积法。

在本发明的一实施例中，上述的电镀种子层的材质包括金属、导电高分子或导电石墨。

在本发明的一实施例中，上述的形成光致抗蚀层的方法包括贴附光致抗蚀剂干膜(dry film)或涂布液态光致抗蚀。

在本发明的一实施例中，上述的移除未被光致抗蚀层所覆盖的部分电镀种子层的方法包括蚀刻法。

在本发明的一实施例中，上述的表面保护层包括一银层、一锡层、一镍金层或一钯金层。

在本发明的一实施例中，上述的电镀方法还包括：电镀表面保护层于线路层的部分上之后，移除光致抗蚀层及光致抗蚀层下方的电镀种子层，以暴露出线路层以及被线路层暴露出的部分线路基板。

在本发明的一实施例中，上述的移除光致抗蚀层及光致抗蚀层下方的电镀种子层的方法包括：通过一碱性去膜液或一酸性去膜液去除光致抗蚀层，而暴露出光致抗蚀层下方的电镀种子层；以及通过一蚀刻法来移除电镀种子层。

在本发明的一实施例中，上述的电镀方法，还包括：在形成电镀种子层于线路基板上之前，形成一活化层于线路基板上，其中活化层直接覆盖线路层以及被线路层所暴露出的部分线路基板上；以及在移除光致抗蚀层及光致抗蚀层下方的电镀种子层之后，移除活化层以暴露出活化层下方的线路层以及被线路层暴露出的部分线路基板。

在本发明的一实施例中，上述的活化层的材质包括钯。

在本发明的一实施例中，上述的电镀方法，还包括：在移除光致抗蚀层及光致抗蚀层下方的电镀种子层之后，形成一防焊层，其中防焊层至少覆盖被暴露出线路层上以及被线路层暴露出的部分线路基板上。

基于上述，本发明是先于线路基板上形成电镀种子层，以全面性电性连接线路层。接着，再以电镀种子层上的光致抗蚀层作为蚀刻罩幕及电镀罩幕而定义出一电镀区域(即后续形成表面保护层的位置)。之后，通过电镀种子层于电镀区域电镀表面保护层而完成在线路层上电镀制程。因此，本发明无须先在线路层中形成现有的电镀导线，即可在线路层所欲形成接垫的表面上形成表面保护层。这样一来，本发明的电镀方法不需额外增加电镀导线及其配置空间，可使线路基板在线路布局上具有较大的自由度。