[发明专利]布线衬底、发光器件、以及布线衬底的制造方法

权利要求书

1.一种布线衬底（1），包括：

散热片（10）；

绝缘层（20），其位于所述散热片上；

第一布线图案和第二布线图案（30），其位于所述绝缘层上以特定间隔相互分离；

第一反射层（50），其包括所述绝缘层上的第一开口，所述第一反射层覆盖所述第一布线图案和所述第二布线图案，其中所述第一布线图案和所述第二布线图案的一部分从所述第一开口露出，并且其中所述第一布线图案和所述第二布线图案的从所述第一开口露出的所述部分被限定为将装配发光元件（70）的装配区（CA）；以及

第二反射层（60），其位于所述绝缘层上，其中所述第二反射层插入所述第一布线图案和所述第二布线图案之间，

其中所述第二反射层的厚度小于所述第一反射层的厚度。

2.根据权利要求1所述的布线衬底，进一步包括：

金属层，其位于所述第一布线图案和所述第二布线图案的从所述第一开口露出的所述部分上，并且

其中所述第二反射层的上表面和所述绝缘层的表面之间的最小距离小于所述金属层的上表面和所述绝缘层的表面之间的最小距离。

3.根据权利要求1所述的布线衬底，其中

所述第二反射层的上表面和所述绝缘层的表面之间的最小距离小于所述布线图案的上表面和所述绝缘层的表面之间的最小距离。

4.根据权利要求1所述的布线衬底，其中，当所述发光元件被倒装装配在所述布线衬底上的所述装配区中时，所述第一反射层的上表面和所述绝缘层的表面之间的最小距离大于所述发光元件的面对所述第一布线图案和所述第二布线图案的表面和所述绝缘层的表面之间的最小距离。

5.根据权利要求1所述的布线衬底，其中所述第一反射层进一步包括：

第二开口，其中只有所述第二布线图案的一部分从所述第二开口露出，并且所述第二布线图案的露出部分被限定为外部连接端子焊盘。

6.一种发光器件，包括：

权利要求1的所述布线衬底；

发光元件，其装配在所述布线衬底上；以及

封装树脂，其封装所述发光元件。

7.一种制造布线衬底的方法，所述方法包括：

（a）提供在其上形成绝缘层（20）的散热片（10）；

（b）在所述绝缘层上形成以特定间隔相互分离的第一布线图案和第二布线图案（30）；

（c）形成包括所述绝缘层上的第一开口的第一反射层（50），以覆盖所述第一布线图案和所述第二布线图案，使得所述第一布线图案和所述第二布线图案的一部分从所述第一开口露出，其中所述第一布线图案和所述第二布线图案的从所述第一开口露出的所述部分被限定为将装配发光元件（70）的装配区（CA）；以及

（d）在所述绝缘层上形成第二反射层（60），使得所述第二反射层插入所述第一布线图案和所述第二布线图案之间，以及

其中所述第二反射层的厚度小于所述第一反射层的厚度。

8.根据权利要求7所述的方法，其中

步骤（c）包括使用丝网印刷方法在所述绝缘层上形成第一反射层，以及

步骤（d）包括使用丝网印刷方法在所述绝缘层上形成第二反射层。

9.根据权利要求7所述的方法，其中

步骤（d）包括：

（i）在所述绝缘层上形成具有与所述第一反射层相同厚度的所述第二反射层；以及

（ii）使所述第二反射层变薄。

10.根据权利要求9所述的方法，其中步骤（d）的步骤（ii）包括：通过喷砂处理使所述第二反射层变薄，直到所述第二反射层的上表面低于所述第一布线图案和所述第二布线图案的上表面。

11.根据权利要求7所述的方法，进一步包括：

（e）在步骤（c）和（d）之前，形成金属层，以覆盖所述第一布线图案和所述第二布线图案的与将装配所述发光元件的所述装配区相对应的部分。

12.根据权利要求7所述的方法，其中

步骤（b）包括：

（i）在所述绝缘层上形成所述第一布线层和所述第二布线层、用于电镀的馈电线、以及用于将所述第一布线图案和所述第二布线图案连接至所述馈电线的连接部分，

其中，所述方法进一步包括：

（e）使用所述第一布线层和所述第二布线层作为馈电层，通过电镀方法形成金属层，以覆盖所述第一布线图案和所述第二布线图案的与将装配所述发光元件的所述装配区相对应的部分；以及

（f）在步骤（e）之后，去除所述馈电线和所述连接部分中的至少一个。