[发明专利]集成LED光源封装支架

权利要求书

1.一种集成LED光源封装支架，包括基板、塑胶壳和电极层，其特征在于，

所述塑胶壳包括：

位于所述基板上面的电极安放部、和

插入到所述基板中的腿部；

所述电极层位于所述塑胶壳的电极安放部内；

所述基板上设置有安装通孔，所述塑胶壳的腿部插入到所述安装通孔内；

所述基板包括：由上至下依次设置的电路层、绝缘层和基材层；

所述电路层用于承载多颗LED芯片；

所述基板、所述塑胶壳和所述电极层紧密连接在一起。

2.根据权利要求1所述的集成LED光源封装支架，其特征在于，

所述塑胶壳的材质为聚邻苯二甲酰胺，所述塑胶壳与所述基板、所述电极层通过一体化注塑方式紧密连接在一起。

3.根据权利要求1所述的集成LED光源封装支架，其特征在于，

所述塑胶壳的材质为陶瓷，所述塑胶壳与所述基板、所述电极层通过低温烧结方式紧密连接在一起。

4.根据权利要求1所述的集成LED光源封装支架，其特征在于，

所述塑胶壳的材质为硅胶，所述塑胶壳与所述基板、所述电极层通过点围墙胶加热固化方式紧密连接在一起。

5.根据权利要求1所述的集成LED光源封装支架，其特征在于，

所述基材层的厚度值大于所述绝缘层的厚度值。

6.根据权利要求1所述的集成LED光源封装支架，其特征在于，

所述基材层的材质为铜或铝，所述基材层的厚度值为1～5mm。

7.根据权利要求1所述的集成LED光源封装支架，其特征在于，

所述绝缘层的材质为氧化铝或氮化铝，所述绝缘层的厚度值为0.1～2mm。

8.根据权利要求1所述的集成LED光源封装支架，其特征在于，

所述电路层的材质为铜。

9.根据权利要求1所述的集成LED光源封装支架，其特征在于，

所述电路层上面有镀银层。

10.根据权利要求7所述的集成LED光源封装支架，其特征在于，

所述绝缘层的材质为蓝宝石。