[发明专利]集成LED光源封装支架

说明书

技术领域

本发明涉及LED制造领域，特别涉及一种集成LED光源封装支架。

背景技术

LED（Light Emitting Diode，发光二级管）光源是一种新型光源，和传统光源相比，由于其具有节能、环保等优点，得到了大力普及。

为了得到大功率的LED光源，将多颗LED芯片集成封装在一起，但是，封装在一起的多颗LED芯片由于工作电压的不同对承载LED光源的支架有不同的电气绝缘强度要求，对在安全特低电压下（直流电压42V以下）工作的LED光源（带电体）其支架的电气绝缘强度需要达到a级标准500V即可，而在非安全特低电压下（直流电压42V以上）工作的LED光源（带电体），其支架的电气绝缘强度必须至少达b级标准，高则达到d级绝缘强度要求。

由于现有的LED光源在使用中采用的是串并联连接方式，LED光源工作时最高电压不超过42V，故采用a级标准电气绝缘强度500V既可，随着光源可靠性的提高，电源工艺技术的改善，采取集中供电，可提高电源的可靠定性和利用效率，降低电源使用成本和维护费用，提高灯具在市场的竞争和市场占有率，无论是前沿趋势所向的集中供电，还是非隔离电源，其供电都是将市电直接转换成大于42V的直流输出电压，例如LED光源的多颗芯片在使用时采用全部串联的结构，将70颗芯片串联形成70W的光源，其工作电压已达210V，由于现有的LED光源（带电体）直接和支架（灯具）散热外壳直接接触，当我们采用加强绝缘要求时，此时70WLED光源支架的电气绝缘强度需满足d级标准即：4×210+2750=3590V，210V为工作电压，因此需要提高承载LED光源的支架的电气绝缘强度，参照GB7000.1-2007(灯具一般安全要求与试验)。

发明内容

为了解决现有技术的问题，一方面，本发明实施例提供了一种集成LED光源封装支架。所述集成LED光源封装支架包括：基板、塑胶壳和电极层，所述塑胶壳包括位于所述基板上面的电极安放部和位于所述基板中的腿部；

所述电极层位于所述塑胶壳的电极安放部内；

所述基板上设置有安装通孔，所述塑胶壳的腿部位于所述安装通孔内；

所述基板包括：由上至下依次设置的电路层、绝缘层和基材层；

所述电路层用于承载多颗LED芯片；

所述基板、所述塑胶壳和所述电极层紧密连接在一起。

优选，所述塑胶壳的材质为聚邻苯二甲酰胺，所述塑胶壳与所述基板、所述电极层通过一体化注塑方式紧密连接在一起。

优选，所述塑胶壳的材质为陶瓷，所述塑胶壳与所述基板、所述电极层通过低温烧结方式紧密连接在一起。

优选，所述塑胶壳的材质为硅胶，所述塑胶壳与所述基板、所述电极层通过点围墙胶加热固化方式紧密连接在一起。

优选，所述基材层的厚度值大于所述绝缘层的厚度值。

优选，所述基材层的材质为铜或铝，所述基材层的厚度值为1～5mm。

优选，所述绝缘层的材质为氧化铝或氮化铝，所述绝缘层的厚度值为0.1～2mm。

优选，所述电路层的材质为铜。

优选，所述电路层上面有镀银层。

优选，所述绝缘层的材质为蓝宝石。

本发明提供的技术方案带来的有益效果是：

通过将电极层放于塑胶壳的电极安放部内，塑胶壳的腿部放于基板的安装通孔内；然后使基板、塑胶壳和电极层紧密连接在一起，基板包括由上至下依次设置的电路层、绝缘层和基材层，电路层用于承载多颗LED芯片。提高了支架的电气绝缘强度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种集成LED光源封装支架的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的另一种集成LED光源封装支架的结构示意图；

图3是沿图1中的A-A线的剖视图；

图4是沿图2中的B-B线的剖视图；

图中符号说明：1基板、2电极定位孔、3塑胶壳、4电极层、9穿线孔、10基材层、11绝缘层、12电路层、13镀银层、80LED芯片焊盘、81二焊焊盘。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。