[发明专利]承载大电流的电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：

将铜箔加工成设计形状的铜导体，以及，在绝缘芯板表面设置一层树脂；

将用于承载大电流的所述铜导体贴装在所述树脂表面并进行固化。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的将铜箔加工成设计形状的铜导体包括：

根据需要承载的大电流，对一定厚度的铜箔进行外形加工，得到设计形状的铜导体。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的在绝缘芯板表面设置一层树脂包括：

采用丝网印刷工艺在绝缘芯板表面印刷一层厚度介于30到100微米之间的树脂。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的进行固化包括：

采用110~160℃，30~150分钟的参数进行固化，使所述铜导体经由所述树脂固定在所述绝缘芯板上。

5.一种承载大电流的电路板，其特征在于，包括：

绝缘芯板，设置在绝缘芯板表面的一层树脂，以及固定在所述树脂表面的铜导体；所述铜导体由铜箔按照设计形状加工而成，用于承载大电流。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于：

所述树脂的厚度介于介于30到100微米之间。

7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于：

所述铜导体的截面积大于16平方毫米。