[发明专利]承载大电流的电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种承载大电流的电路板及其制作方法。

背景技术

常规的电路板可以承载信号以及小电流，但是，对于大于大电流如大于至50A电流的就无能为力了，这是因为大电流需要较大截面积的铜面。

目前常用设备中，对于大电流通常采用专用电缆承载。于是，设备中同时包括许多用于电路板以及许多电缆，会占用较大的装配空间，且装配复杂，外观凌乱，可靠性也不高，还会影响其他功能的释放。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种承载大电流的电路板及其制作方法，以解决现有技术因需要采用专用电缆来承载大电流带来的技术问题。

为此，本发明实施例提供如下技术方案：

一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：将铜箔加工成设计形状的铜导体，以及，在绝缘芯板表面设置一层树脂；将用于承载大电流的所述铜导体贴装在所述树脂表面并进行固化。

一种承载大电流的电路板，包括：绝缘芯板，设置在绝缘芯板表面的一层树脂，以及固定在所述树脂表面的铜导体；所述铜导体由铜箔按照设计形状加工而成，用于承载大电流。

本发明实施例采用将铜导体通过树脂固定在芯板表面，利用铜导体来承载大电流的技术方案，实现了利用电路板对大电流的承载和集成，可以节约装配空间，简化装配难度，使外观简洁，并提高可靠性，有利于其他功能的释放。

附图说明

图1是本发明实施例提供的承载大电流的电路板的制作方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的承载大电流的电路板的结构示意图；

图3是本发明一个具体实例的流程图；

图4是铜导体的示意图；

图5是丝印了树脂的绝缘芯板的示意图；

图6是贴装了铜导体的组件示意图；

图7是制作完成的电路板的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种承载大电流的电路板及其制作方法，以解决现有技术因需要采用专用电缆来承载大电流带来的技术问题。。本发明实施例还提供相应的电路板。以下分别进行详细说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：

110、将铜箔加工成设计形状的铜导体，以及，在绝缘芯板表面设置一层树脂。

本实施例中，以铜导体来承载大电流，以绝缘芯板作为铜导体的载体。

可以以一定厚度的铜箔来制作铜导体，制作过程包括：预先根据需要承载的大电流的大小，和电路板布局要求，以及所需要的铜导体的长度等因素，选择一定厚度和尺寸的铜箔；然后，根据需要承载的大电流的大小，并参考电路板预留的电流线的空间，对选择的一定厚度的铜箔进行外形加工，得到设计形状的铜导体。所说的外形加工可以是采用铣床加工。所说的设计形状可以是长条形等各种形状。所说的铜导体的截面积可以理论计算确定，例如，对于50A的电流，铜导体的截面积应不小于16平方毫米。

所说的绝缘芯板是不带铜箔层的芯板。可以采用丝网印刷工艺在该绝缘芯板表面印刷一层厚度介于30到100微米之间的树脂。该层树脂用于将铜导体固定在绝缘芯板上。

在丝印树脂之前，可以包括对绝缘芯板进行棕化的步骤。铜导体制成后，可以包括对铜导体进行棕化的步骤。

120、将用于承载大电流的所述铜导体贴装在所述树脂表面并进行固化。

本步骤中，将所述铜导体以及其它部件例如输入输出端子等，贴装在印刷了树脂的绝缘芯板上，贴装时根据规划将铜导体贴装在设计位置。然后，将上述已贴装了铜导体的组件放入烘箱等设备中，按照一定条件进行烘烤固化，使树脂凝固。具体应用中，可以采用110~160℃，30~150分钟的参数进行固化，使所述铜导体经由所述树脂固定在所述绝缘芯板上。至此，承载大电流的电路板制作完成。

以上，本发明实施例提供了一种承载大电流的电路板，该方法采用将铜导体通过树脂固定在芯板表面，利用铜导体来承载大电流的技术方案，实现了利用电路板对大电流的承载和集成，可以节约装配空间，简化装配难度，使外观简洁，并提高可靠性，有利于其他功能的释放。

实施例二、

请参考图2，本发明实施例还提供一种承载大电流的电路板，包括：

绝缘芯板210，设置在绝缘芯板表面的一层树脂220，以及固定在所述树脂表面的铜导体230；所述铜导体230由铜箔按照设计形状加工而成，用于承载大电流。

可选的，所述树脂的厚度介于介于30到100微米之间。