[发明专利]封装结构与显示模组

权利要求书

1.一种封装结构，适于连接至一显示面板，该封装结构包括：

一软性基板；

一线路层，配置于该软性基板上，且具有一接合区及与该接合区电性连接的一线路区，其中该线路层经由该接合区电性连接至该显示面板的一线路配置表面上的一接垫区；

一晶片，配置于该软性基板上，且电性连接至该线路区；以及

一保护层，覆盖该线路区，且暴露出该接合区，其中该保护层的靠近该接合区的一端位于该线路配置表面与该线路区之间。

2.如权利要求1所述的封装结构，其中该线路层位于该保护层与该软性基板之间。

3.如权利要求1所述的封装结构，其中该线路层包括多条导线，该些导线从该线路区延伸至该接合区，每一该导线具有一线路段、一接合段及一连接该线路段与该接合段的一连接段，该线路段位于该线路区中，该接合段位于该接合区中，该连接段位于该线路区的靠近该接合区的部分，该线路段的线宽大于该接合段的线宽，且该连接段的靠近该线路段的一端的线宽大于该连接段的靠近该接合段的一端的线宽。

4.如权利要求3所述的封装结构，其中该保护层的靠近该接合区的该端位于该线路配置表面与该连接段之间。

5.如权利要求1所述的封装结构，其中该保护层为一防焊层。

6.一种显示模组，包括：

一显示面板，具有一线路配置表面及位于该线路配置表面上的一接垫区；以及

一封装结构，包括：

一软性基板；

一第一线路层，配置于该软性基板上，且具有一接合区及与该接合区电性连接的一第一线路区，其中该第一线路层经由该接合区电性连接至该显示面板的该接垫区；

一晶片，配置于该软性基板上，且电性连接至该第一线路区；以及

一第一保护层，覆盖该第一线路区，且暴露出该接合区，其中该第一保护层的靠近该接合区的一端位于该线路配置表面与该第一线路区之间。

7.如权利要求6所述的显示模组，其中该第一线路层位于该第一保护层与该软性基板之间。

8.如权利要求6所述的显示模组，其中该第一线路层包括多条导线，该些导线从该第一线路区延伸至该接合区，每一该导线具有一线路段、一接合段及一连接该线路段与该接合段的一连接段，该线路段位于该第一线路区中，该接合段位于该接合区中，该连接段位于该第一线路区的靠近该接合区的部分，该线路段的线宽大于该接合段的线宽，且该连接段的靠近该线路段的一端的线宽大于该连接段的靠近该接合段的一端的线宽。

9.如权利要求8所述的显示模组，其中该第一保护层的靠近该接合区的该端位于该线路配置表面与该连接段之间。

10.如权利要求6所述的显示模组，其中该第一保护层为一防焊层。

11.如权利要求6所述的显示模组，更包括一导电连接单元，电性连接该第一线路层的该接合区与该显示面板的该接垫区。

12.如权利要求11所述的显示模组，其中该导电连接单元为一异方性导电胶。

13.如权利要求6所述的显示模组，更包括一电路板，其中该第一线路层电性连接该电路板与该显示面板。

14.如权利要求6所述的显示模组，其中该显示面板包括：

一基板，具有该线路配置表面；以及

一第二线路层，配置于该线路配置表面上，且具有一第二线路区及与该第二线路区电性连接的该接垫区。

15.如权利要求14所述的显示模组，更包括一第二保护层，覆盖该第二线路区，且暴露出该接垫区。

16.如权利要求6所述的显示模组，其中该显示面板为一液晶显示面板或一有机发光二极体显示面板。