[发明专利]封装结构与显示模组

说明书

技术领域

本发明关于一种封装结构与显示模组。

背景技术

近年来，为符合电子元件高密度封装的趋势，卷带式晶粒接合封装(Tape Carri er Package，TCP)技术取代传统的焊线接合技术而成为晶片封装技术的主要趋势之一。其中，覆晶薄膜(chip on film，COF)封装技术通常应用于多种层面，如液晶显示面板(liquid crystal panel)与驱动晶片(drive IC)间的电性连接。以液晶显示面板与驱动晶片的接合制程为例，其将晶片藉由COF封装技术配置于软性基板例如卷带(tape)或软片(film)上而形成封装结构之后，再经由封装结构连接液晶显示面板与电路板。

由于藉由COF封装技术进行封装后的封装结构具有体积小、重量轻，且软性基板可弯折(flexible)的特性，故可以使得封装结构在与液晶显示面板接合后，能够轻易地弯折至液晶显示面板的背面，进而使液晶显示模组(l iquid crystal module，LCM)的厚度能够进一步地薄化。然而，当封装结构弯折至液晶显示面板的背面时，位在软性基板上用以连接液晶显示面板与电路板的线路可能因弯折而产生断裂，进而影响晶片的驱动功能。

发明内容

本发明提供一种封装结构，具有较佳的强度。

本发明提供一种显示模组，具有较佳的可靠度与耐用性。

本发明的一实施例提出一种封装结构，适于连接至一显示面板。封装结构包括一软性基板、一线路层、一晶片以及一保护层。线路层配置于软性基板上，且具有一接合区及与接合区电性连接的一线路区，其中线路层经由接合区电性连接至显示面板的一线路配置表面上的一接垫区。晶片配置于软性基板上，且电性连接至线路区。保护层覆盖线路区，且暴露出接合区，其中保护层的靠近接合区的一端位于线路配置表面与线路区之间。

本发明的一实施例提出一种显示模组，包括一显示面板以及一封装结构。显示面板具有一线路配置表面及位于线路配置表面上的一接垫区。封装结构包括一软性基板、一第一线路层、一晶片以及一第一保护层。第一线路层配置于软性基板上，且具有一接合区及与接合区电性连接的一第一线路区，其中第一线路层经由接合区电性连接至显示面板的接垫区。晶片配置于软性基板上，且电性连接至第一线路区。第一保护层覆盖第一线路区，且暴露出接合区，其中第一保护层的靠近接合区的一端位于线路配置表面与第一线路区之间。

在本发明的一实施例中，上述的第一线路层位于第一保护层与软性基板之间。

在本发明的一实施例中，上述的第一线路层包括多条导线。导线从第一线路区延伸至接合区。每一导线具有一线路段、一接合段及一连接线路段与接合段的一连接段。线路段位于第一线路区中。接合段位于接合区中。连接段位于第一线路区的靠近接合区的部分。线路段的线宽大于接合段的线宽，且连接段的靠近线路段的一端的线宽大于连接段的靠近接合段的一端的线宽。

在本发明的一实施例中，上述的第一保护层的靠近接合区的那端位于线路配置表面与连接段之间。

在本发明的一实施例中，上述的第一保护层为一防焊层。

在本发明的一实施例中，上述的显示模组更包括一导电连接单元，电性连接第一线路层的接合区与显示面板的接垫区。

在本发明的一实施例中，上述的导电连接单元为一异方性导电胶。

在本发明的一实施例中，上述的显示模组更包括一电路板，其中第一线路层电性连接电路板与显示面板。

在本发明的一实施例中，上述的显示面板包括一基板以及一第二线路层。基板具有线路配置表面。第二线路层配置于线路配置表面上，且具有一第二线路区及与第二线路区电性连接的接垫区。

在本发明的一实施例中，上述的显示模组更包括一第二保护层，覆盖第二线路区，且暴露出接垫区。

在本发明的一实施例中，上述的显示面板为一液晶显示面板或一有机发光二极体显示面板。

基于上述，本发明的实施例所提出的封装结构与显示模组将第一线路层配置于软性基板上，并将第一保护层覆盖第一线路层的第一线路区而暴露出第一线路层的接合区，且第一保护层的靠近接合区的一端位于显示面板的线路配置表面与第一线路区之间。因此，当封装结构连接至显示面板并经由弯折而构成显示模组时，封装结构藉由第一保护层位于线路配置表面与第一线路区之间而避免第一线路层受到破坏，进而使连接第一线路区的晶片能维持正常运作。据此，本发明的封装结构具有较佳的强度，而使本发明的显示模组具有较佳的可靠度与耐用性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。