[发明专利]热固性树脂组合物无效
| 申请号： | 201310038367.8 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN103289621A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 中林孝氏;柿田俊彦;青木淳;石垣幸一;杉泽义信 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 | ||
1.一种热固性树脂组合物，其是用于封装部件的接合方法的热固性树脂组合物，该热固性树脂组合物含有环氧树脂、有机酸和触变剂，所述环氧树脂含有二聚酸型环氧树脂，
所述封装部件的接合方法具备下述工序：
形成树脂组合物膜的膜形成工序，该树脂组合物膜由热固性树脂组合物形成，且其厚度相对于焊球的高度尺寸为20%以上且90%以下；
树脂组合物附着工序，使封装部件的焊球浸渍在所述树脂组合物膜中，使所述热固性树脂组合物附着于所述焊球；
装载工序，将附着有所述热固性树脂组合物的封装部件装载在安装基板的接合用焊盘上；以及
回流焊工序，通过对所述装载有封装部件的安装基板进行加热，使所述焊球熔融，将所述焊球接合于所述安装基板的接合用焊盘。
2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，还含有环氧树脂固化剂。
3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其中，还含有含单官能缩水甘油基的化合物。
4.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其中，
在形成厚度0.2mm的膜时的粘结力为2N/m2以上且14N/m2以下；
在温度40℃的粘度为20Pa·s以上且3000Pa·s以下；
以0.1℃/秒的升温速度从温度40℃升温至焊锡的熔点时的最低粘度为1Pa·s以下；并且
以0.1℃/秒的升温速度从温度40℃升温至焊锡的熔点后在焊锡熔点下的粘度为10000Pa·s以上。
5.根据权利要求3所述的热固性树脂组合物，其中，
在形成厚度0.2mm的膜时的粘结力为2N/m2以上且14N/m2以下；
在温度40℃下的粘度为20Pa·s以上且3000Pa·s以下；
以0.1℃/秒的升温速度从温度40℃升温至焊锡的熔点时的最低粘度为1Pa·s以下；并且
以0.1℃/秒的升温速度从温度40℃升温至焊锡的熔点后在焊锡熔点下的粘度为10000Pa·s以上。
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