[发明专利]热固性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及在具有焊球的封装部件的接合方法中使用的热固性树脂组合物。

背景技术

伴随着电子设备的小型化及薄型化，使用了具有焊球的封装部件(所谓球栅阵列封装：BGA封装)。而且，对于这样的BGA封装而言，也要求精细间距的BGA封装，但在将精细间距的BGA封装与安装基板接合的情况下，存在仅用焊球接合时接合部分的强度弱这样的问题。因此，通常通过将底部填充材料(underfill)填充到BGA封装和安装基板之间并使其固化来对接合部分进行强化。但是，为了填充底部填充材料并进行固化耗费时间，因此，在生产成本方面存在问题。

另一方面，提出了一种预先在安装基板上印刷含有焊剂的粘接剂、并在印刷部分安装封装部件的方法(参照文献1：日本特开平4-280443号公报)。

但是，在文献1记载的使用粘接剂的方法中，也需要另行进行粘接剂的印刷工序，不仅耗费时间，而且需要特别的设备，因此，在生产成本方面存在问题。

发明内容

因此，本发明人等在日本特愿2011-144328中提出有一种可以通过简便的方法来确保具有焊球的封装部件和安装基板的接合强度的封装部件的接合方法。本发明的目的在于，提供一种能够适用于该封装部件的接合方法的热固性树脂组合物。

为了解决上述课题，本发明提供以下所述的热固性树脂组合物。

即，本发明的热固性树脂组合物是用于封装部件的接合方法的热固性树脂组合物，其含有环氧树脂、有机酸和触变剂，所述环氧树脂含有二聚酸型环氧树脂，

所述封装部件的接合方法具备下述工序：

膜形成工序，形成树脂组合物膜的膜形成工序，该树脂组合物膜由热固性树脂组合物构成，且其厚度相对于焊球的高度尺寸为20%以上且90%以下；

树脂组合物附着工序，使封装部件的焊球浸渍在所述树脂组合物膜中，使所述热固性树脂组合物附着于所述焊球；

装载工序，将附着有所述热固性树脂组合物的封装部件装载在安装基板的接合用焊盘上；以及

回流焊工序，通过对所述装载有封装部件的安装基板进行加热，使所述焊球熔融，将所述焊球接合于所述安装基板的接合用焊盘。

本发明的热固性树脂组合物优选进一步含有环氧树脂固化剂。

本发明的热固性树脂组合物优选进一步含有含单官能缩水甘油基的化合物。

对于本发明的热固性树脂组合物而言，优选形成厚度0.2mm的膜时的粘结力为2N/m²以上且14N/m²以下，在温度40℃的粘度为20Pa·s以上且3000Pa·s以下，以0.1℃/秒的升温速度从温度40℃升温至焊锡的熔点时的最低粘度为1Pa·s以下，且以0.1℃/秒的升温速度从温度40℃升温至焊锡的熔点后在焊锡熔点下的粘度为10000Pa·s以上。

在本发明涉及的封装部件的接合方法中，如以下说明的那样，可以通过简便的方法来确保具有焊球的封装部件和安装基板的接合强度。

即，在本发明涉及的封装部件的接合方法中，在将具有焊球的封装部件装载于安装基板之前，使所述封装部件的焊球浸渍在给定厚度的树脂组合物膜中，使热固性树脂组合物附着于所述焊球。通过如上操作，可以使所述热固性树脂组合物仅附着于所述封装部件的焊球，还可以使所述热固性树脂组合物的附着量均匀。因此，不会产生因所述封装部件中的所述热固性树脂组合物的附着量过多而无法将封装部件从树脂组合物膜上剥离这样的问题，另一方面，不会产生因所述封装部件中的所述热固性树脂组合物的附着量过少而无法确保所述封装部件和所述安装基板的接合强度这样的问题。

另外，在本发明涉及的封装部件的接合方法中，将附着有所述热固性树脂组合物的封装部件装载于所述安装基板之后，进行回流焊工序。这样一来，利用回流焊工序中的热，将所述热固性树脂组合物湿润扩展于所述焊球，并且在所述热固性树脂组合物湿润扩展后，使所述热固性树脂组合物固化，由此可以确保所述封装部件和所述安装基板的接合强度。

这样一来，即使在不使用底部填充材料等对接合部分进行强化的情况下，也可以通过简便的方法来确保具有焊球的封装部件和安装基板的接合强度。