[发明专利]石英晶片频率分选机及分选方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体晶片的加工设备，具体涉及一种石英晶片频率分选机。本发明还涉及一种石英晶片频率分选方法。

背景技术

目前，石英晶片的分选效率较低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种石英晶片频率分选机，它可以实现石英晶片的自动分选。

为解决上述技术问题，本发明石英晶片频率分选机的技术解决方案为：

包括进料模块1、分料模块2、测频模块3、分选模块5，进料模块1将晶片输送至分料模块2，分料模块2将晶片传递给测频模块3对晶片进行频率测量；分选模块5根据测频模块3的测量结果将晶片分选至不同的工位盒29内。

所述进料模块1包括进料模块底架7，进料模块底架7上设置有进料电机8，进料电机8通过连接法兰9连接料筒10，料筒10内设置有螺旋槽，料筒10的出口设置有进料漏斗11；进料漏斗11设置于所述分料模块2的上方；进料电机8驱动料筒10旋转，晶片被料筒10内的螺旋槽导出到进料漏斗11上，并滑入分料模块2上。

所述进料模块底架7固定设置于台面板20上；所述料筒10的轴线与台面板20之间成一夹角。

所述分料模块2包括分料盘13，分料盘13固定连接分料轴系12，分料轴系12通过分料电机实现驱动；所述进料漏斗11设置于分料盘13的上方；分料盘13的上方设置有光源14和成像机构15；通过成像机构15的成像，确定分料盘13上晶片的位置；分料盘13的一侧设置有滑台18，滑台18通过滑台电机19实现驱动；滑台18的滑动块连接抓取机械手17；来自于进料模块1的晶片洒落在分料盘13上；在分料轴系12和滑台18的配合下定位晶片，通过抓取机械手17抓取晶片到测频模块3上。

所述测频模块3包括测量下电极25，测量下电极25设置有循环配气模块，测量下电极25通过循环配气模块能够将晶片单独吸附于其上；测量下电极25固定连接测量轴系26；通过电机27驱动测量轴系26上的测量下电极25转动，使测量下电极25在测量工位与进出片工位之间切换；测量下电极25上设置有水银滑环24，水银滑环24用于连接测量下电极25，传递测频电信号；测量下电极25的测量工位设置有测量上电极23；测量上电极23通过微分头22固定设置于测量上电极座21上；微分头22能够带动测量上电极23进行上下高度的微调；当测量下电极25处于测量工位时，对测量上电极23与测量下电极25之间的晶片进行频率测量。

所述电机27驱动测量下电极25处于进出片工位，机械手17将晶片抓取至测频模块3的测量下电极25上，测量下电极25通过循环配气模块吸附晶片；电机27驱动测量下电极25转动，将吸附于测量下电极25的晶片送至测量工位；循环配气模块释放晶片，测量上电极23与测量下电极25配合，测量晶片的频率；循环配气模块再次吸附测量后的晶片，电机27驱动测量下电极25转动，将晶片从测量工位送出。

所述分选模块5包括多个分选机械手28，多个分选机械手28的固定端连接分选轴系31；分选机械手28的自由端活动区域下方设置有多个工位盒29；各工位盒29用于盛放不同频率的晶片；分选轴系31在分选电机30的驱动下带动分选机械手28绕其固定端转动，使分选机械手28的自由端在进出片工位与各工位盒29之间切换；分选机械手28抓取在测频模块3的进出片工位上的晶片，根据晶片的测量结果，将晶片放入对应的工位盒29内。

本发明还提供一种石英晶片频率分选方法，其技术解决方案为，包括以下步骤：

第一步，将被测工件放入进料模块1的料筒10中，通过进料电机8的转动，将晶片均匀地倒入分料模块2的分料盘13上；

第二步，分料模块2的成像机构15定位分料盘13上晶片的位置，抓取机械手17将分料盘13上的晶片转移至测频模块3上，电机27驱动测量下电极25转动，将晶片送到测量上电极23与测量下电极25之间进行频率测量；

所述测频模块3进行频率测量的方法为：

电机27驱动测量下电极25处于进出片工位，机械手17将晶片抓取至测频模块3的测量下电极25上，测量下电极25通过循环配气模块抓取晶片；

电机27驱动测量下电极25转动，将吸附于测量下电极25的晶片送至测量工位；循环配气模块释放晶片，测量上电极23与测量下电极25配合，测量晶片的频率；

循环配气模块再次吸附测量后的晶片，电机27驱动测量下电极25转动，将晶片从测量工位送出。

第三步，分选机械手28抓取在测频模块3的进出片工位上的晶片，根据测频模块3对晶片的测量结果，将晶片放入对应的工位盒29内。