[发明专利]双MOS结构的光电探测器有效
申请号: | 201310039617.X | 申请日: | 2013-01-31 |
公开(公告)号: | CN103077997A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 贾护军;范忱;毛周;李帅 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L31/113 | 分类号: | H01L31/113;H01L31/0248 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 王品华;朱红星 |
地址: | 710071 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mos 结构 光电 探测器 | ||
1.一种双MOS结构的光电探测器,其特征在于自上而下依次包括透明导体氧化物层(1),上二氧化硅层(2),硅本征层(3),下二氧化硅层(4)和金属层(5),该硅本征层(3)的上表面两端是掺杂浓度为1×1019~7×1019cm-3的P型重掺杂区,下表面的两端是掺杂浓度为1×1019~7×1019cm-3的N型重掺杂区。P型重掺杂区的上表面淀积金属,形成欧姆接触,引出电极;N型重掺杂区的下表面淀积金属,形成欧姆接触,引出电极;
所述的透明导体氧化物层(1)、上二氧化硅层(2)、硅本征层(3)和P型重掺杂区组成PMOS结构;
所述的金属层(5)、下二氧化硅层(4)、硅本征层(3)和N型重掺杂区组成NMOS结构。
2.根据权利要求1所述的双MOS结构的光电探测器,其特征在于:
所述的透明导体氧化物层(1)是镀在上二氧化硅层(2)上表面的一层膜,上二氧化硅层(2)的厚度为1~2μm。
3.根据权利要求1所述的双MOS结构的光电探测器,其特征在于:所述硅本征层(3)的厚度为20~30μm。
4.根据权利要求1所述的双MOS结构的光电探测器,其特征在于:所述下二氧化硅层(4)的厚度为1~2μm。
5.根据权利要求1所述的双MOS结构的光电探测器,其特征在于:所述金属层(5)是镀在所述下二氧化硅层(4)下表面的一层膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的