[发明专利]一种祛痘痕壳聚糖凝胶及其制备方法和医药应用

权利要求书

1.一种无菌的祛痘痕壳聚糖凝胶，其特征在于：

（1）含有黏均分子量为4～10万并且其脱乙酰度大于85%的壳聚糖7%～12%、甘油5%～10%、酸化剂和纯化水，其中所述酸化剂为乳酸、醋酸或盐酸-醋酸的混合物；

（2）所述凝胶经钴-60辐照射处理或进行高温湿热灭菌后的粘度大于55Pa.s；

（3）所述凝胶的pH值为3.8～5.8。

2.一种无菌祛痘痕壳聚糖凝胶，其特征在于：

（1）含有黏均分子量为5～8万并且其脱乙酰度大于90%的壳聚糖8%～10%、甘油6%～8%、酸化剂和纯化水，所述酸化剂为乳酸、醋酸或盐酸-醋酸的混合物；

（2）所述凝胶经钴-60辐照射处理或进行高温湿热灭菌后的粘度大于95Pa.s；

（3）所述凝胶的pH值为3.8～5.8。

3.权利要求1或权利要求2所述的祛痘痕壳聚糖凝胶，其特征在于所述酸化剂是浓度为36%～38%的盐酸和冰醋酸以体积比为（1～5）:1的混合物。

4.权利要求1或权利要求2所述的祛痘痕壳聚糖凝胶，其特征在于所述酸化剂是浓度为36%～38%的盐酸和冰醋酸以体积比为5:1的混合物。

5.权利要求1或权利要求2所述的祛痘痕壳聚糖凝胶，其中所述壳聚糖还包括:羧甲基壳聚糖、壳聚糖盐酸盐、壳聚糖乳酸盐、壳聚糖醋酸盐、壳聚糖硫酸脂、壳聚糖季胺盐或壳聚寡糖。

6.权利要求1或权利要求2所述的祛痘痕壳聚糖凝胶的制备方法，它包括在洁净度为十万级的环境中，将壳聚糖加入纯化水中，搅拌并加入酸化剂，调节凝胶pH至3.8～5.8,加入甘油搅拌均匀，视需要加热至35～90℃搅拌均匀并降至室温，脱气，灌装密封、灭菌即可，其中酸化剂为乳酸、醋酸或盐酸-醋酸的混合物，灭菌采用钴-60辐照射处理或进行高温湿热灭菌。

7.权利要求1或权利要求2所述的祛痘痕壳聚糖凝胶的制备方法，它包括在洁净度为十万级的环境中，将壳聚糖加入纯化水中，搅拌并加入酸化剂，调节凝胶pH至3.8～5.8,加入甘油搅拌均匀，视需要可加热至35～90℃搅拌均匀并降至室温，脱气，灌装于铝塑软管中，密封，进一步用7.5～13KGy剂量的钴-60辐照射处理，即得。

8.权利要求1或权利要求2所述的祛痘痕壳聚糖凝胶的制备方法，它包括在洁净度为十万级的环境中，将壳聚糖加入纯化水中，搅拌并加入酸化剂，调节凝胶pH至3.8～5.8,加入甘油搅拌均匀，视需要可加热至35～90℃搅拌均匀并降至室温，脱气，灌装于西林瓶中，密封，进一步用121℃湿热灭菌10～15min，即得。

9.权利要求1或权利要求2所述的祛痘痕壳聚糖凝胶作为皮肤直接给药，在制备治疗痤疮、暗疮、脂溢性皮炎以及用于防止痤疮瘢痕的产生的药物中的应用。