[发明专利]透明导电体及其制备方法

权利要求书

1.一种透明导电体，其特征在于，包括透明基板、透明胶层、导电层及透明绝缘层，所述透明胶层层叠于所述透明基板上，并覆盖所述透明基板表面的部分区域，所述导电层层叠于所述透明胶层上，所述透明绝缘层覆盖所述导电层的表面及所述透明基板表面未被所述透明胶层覆盖的区域，所述导电层为由厚度为0.5微米~5微米的金属箔导线形成的导电网。

2.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，所述金属箔导线的材质选自金、银、铜及铝中的一种。

3.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，所述导电层为由多条金属箔导线排布形成的导电网，每一条金属箔导线的宽度为0.2微米~5微米，相邻且平行的两条金属箔导线之间的距离为50微米~800微米。

4.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，所述透明绝缘层由环氧树脂或亚克力树脂形成。

5.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，所述透明绝缘层的表面至所述导电层的远离所述透明基板的表面的距离小于10微米。

6.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，所述透明绝缘层的远离所述透明基板的表面的平面度为0.1μm/mm²~2μm/mm²。

7.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，所述透明基板由玻璃、亚克力树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯形成。

8.一种透明导电体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供包括层叠的金属箔片和透明胶片的烫印箔，将所述烫印箔具有所述透明胶片的一面压合在透明基板上，得到压合体；

用具有导电图案的转印模板向所述压合体施加压力并传递热量，使所述金属箔片的与所述转印模板上的导电图案对应的部分粘接在所述透明基板上；

剥离未粘接到所述透明基板上的部分金属箔片，在所述透明基板上形成透明胶层及层叠于所述透明胶层上的导电层，所述透明胶层覆盖所述透明基板表面的部分区域，所述导电层为由厚度为0.5微米~5微米的金属箔导线形成的导电网；及

在所述透明基板及所述导电层上涂覆透明绝缘材料形成透明绝缘层，得到透明导电体。

9.根据权利要求8所述的透明导电体的制备方法，其特征在于，所述用转印模板向所述压合体施加压力，使所述金属箔片的与所述转印模板上的导电图案对应的部分粘接在所述透明基板上的步骤中，所述转印模板的温度为100℃~220℃，所述压力为4kg/cm²~10kg/cm²，所述压力的作用时间为1秒~25秒。

10.根据权利要求8所述的透明导电体的制备方法，其特征在于，所述烫印箔还包括离型层和基膜层，所述透明胶片、金属箔片、离型层和基膜层依次层叠，所述离型层由有机硅树脂或石蜡形成，所述基膜层由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或聚亚酰胺树脂形成。