[发明专利]透明导电体及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电容触摸屏技术领域，特别是涉及一种透明导电体及其制备方法。

背景技术

触控面板也称作触摸屏，已被广泛应用于各式各样的电子产品中，比如全球定位系统（GPS）、移动电话（cellular phone）和多种信息处理终端（ATM、移动通信终端）等，以取代传统的输入装置，如键盘及鼠标。

目前，通常采用真空蒸镀或者磁控溅射方式将透明导电材料氧化铟锡（ITO）镀制在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或者玻璃基板上形成透明导电体以应用于电容触摸屏。

但是，由于铟是一种贵金属，近来国家对其进行管制导致铟元素材料的成本急剧上升。ITO薄膜主要采用真空蒸镀或者磁控溅射生产，生产设备昂贵，这也导致ITO薄膜价格一直居高不下。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够取代氧化铟锡导电体的透明导电体。

进一步，还提供一种透明导电体的制备方法。

一种透明导电体，包括透明基板、透明胶层、导电层及透明绝缘层，所述透明胶层层叠于所述透明基板上，并覆盖所述透明基板表面的部分区域，所述导电层层叠于所述透明胶层上，所述透明绝缘层覆盖所述导电层的表面及所述透明基板表面未被所述透明胶层覆盖的区域，所述导电层为由厚度为0.5微米~5微米的金属箔导线形成的导电网。

在其中一个实施例中，所述金属箔导线的材质选自金、银、铜及铝中的一种。

在其中一个实施例中，所述导电层为由多条金属箔导线排布形成的导电网，每一条金属箔导线的宽度为0.2微米~5微米，相邻且平行的两条金属箔导线之间的距离为50微米~800微米。

在其中一个实施例中，所述透明绝缘层由环氧树脂或亚克力树脂形成。

在其中一个实施例中，所述透明绝缘层的表面至所述导电层的远离所述透明基板的表面的距离小于10微米。

在其中一个实施例中，所述透明绝缘层的远离所述透明基板的表面的平面度为0.1μm/mm²~2μm/mm²。

在其中一个实施例中，所述透明基板由玻璃、亚克力树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯形成。

一种透明导电体的制备方法，包括如下步骤：

提供包括层叠的金属箔片和透明胶片的烫印箔，将所述烫印箔具有所述透明胶片的一面压合在透明基板上，得到压合体；

用具有导电图案的转印模板向所述压合体施加压力并传递热量，使所述金属箔片的与所述转印模板上的导电图案对应的部分粘接在所述透明基板上；

剥离未粘接到所述透明基板上的部分金属箔片，在所述透明基板上形成透明胶层及层叠于所述透明胶层上的导电层，所述透明胶层覆盖所述透明基板表面的部分区域，所述导电层为由厚度为0.5微米~5微米的金属箔导线形成的透明导电网；及

在所述透明基板及所述导电层上涂覆透明绝缘材料形成透明绝缘层，得到透明导电体。

在其中一个实施例中，所述用转印模板向所述压合体施加压力，使所述金属箔片的与所述转印模板上的导电图案对应的部分粘接在所述透明基板上的步骤中，所述转印模板的温度为100℃~220℃，所述压力为4kg/cm²~10kg/cm²，所述压力的作用时间为1秒~25秒。

在其中一个实施例中，所述烫印箔还包括离型层和基膜层，所述透明胶片、金属箔片、离型层和基膜层依次层叠，所述离型层由有机硅树脂或石蜡形成，所述基膜层由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或聚亚酰胺树脂形成。

上述透明导电体的导电层为由厚度为0.5微米~5微米的金属箔形成的导电网，不仅能够导电且透明度较高，透明基板、透明胶层、导电层及透明绝缘层依次层叠形成能够导电且透明度高的导电体，因而能够取代氧化铟锡导电体应用于触摸屏中。

附图说明

图1为一实施方式的透明导电体的结构示意图；

图2为图1所示的透明导电体的分解示意图；

图3为一实施方式的透明导电体的制备方法流程图；

图4为一实施方式的透明导电体的制备方法的步骤一至步骤三的示意图；

图5为另一实施方式的透明导电体的制备方法的步骤一至步骤三的示意图；

图6为又一实施方式的透明导电体的制备方法的步骤一至步骤三的示意图。

具体实施方式