[发明专利]一种氧化物薄膜晶体管阵列基板及其制作方法、显示面板有效
申请号: | 201310044103.3 | 申请日: | 2013-02-04 |
公开(公告)号: | CN103187423A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 操彬彬;杨成绍;周伯柱 | 申请(专利权)人: | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 230011 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氧化物 薄膜晶体管 阵列 及其 制作方法 显示 面板 | ||
1.一种氧化物TFT阵列基板,包括:基板,设置于所述基板上的氧化物TFT、栅线、数据线和像素电极,所述氧化物TFT的漏极和所述像素电极相连,其特征在于,
所述氧化物TFT的源极和数据线之间设置有导接结构,并通过所述导接结构相连,所述导接结构的电阻率大于所述源极金属的电阻率。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述导接结构与所述像素电极采用相同的透明导电材料。
3.根据权利要求1或2所述的阵列基板,其特征在于,所述氧化物TFT具体包括:
设置于所述基板上的所述栅线;
设置于所述栅线上的所述栅绝缘层;
设置于所述栅绝缘层上位于栅线上方的氧化物有源层;
设置于所述氧化物有源层上的刻蚀阻挡层;
设置于所述刻蚀阻挡层上的所述源极、漏极,所述源极和漏极分别与所述氧化物有源层接触;
其中,所述漏极与设置于像素区域的延伸至所述漏极的所述像素电极相连;
所述氧化物TFT阵列基板还包括:
设置于形成有所述像素电极的基板上的钝化层;
设置于所述钝化层上的位于像素区域的公共电极。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述氧化物有源层为铟镓锌氧化物。
5.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括权利要求1-4任一项所述的氧化物TFT阵列基板。
6.一种氧化物TFT阵列基板的制作方法,其特征在于,该方法包括:
通过构图工艺,在源极和数据线之间设置导接结构,所述源极和数据线通过所述导接结构相连,所述导接结构的电阻率大于所述源极金属的电阻率。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述导接结构与所述像素电极采用相同的透明导电材料。
8.根据权利要求6或7所述的方法,其特征在于,该方法具体包括:
通过第一次构图工艺,在基板上形成包括栅线的图形;
通过第二次构图工艺,在经过第一次构图工艺的基板上形成包括栅绝缘层和氧化物有源层的图形,所述氧化物有源层的图形位于栅线上方;
通过第三次构图工艺,在经过第二次构图工艺的基板上形成包括刻蚀阻挡层的图形;
通过第四次构图工艺,在经过第三次构图工艺的基板上形成包括数据线、源极、漏极,以及所述源极和漏极断开的图形;
通过第五次构图工艺,在经过第四次构图工艺的基板上形成包括像素电极和在所述源极和漏极断开的图形上的导接结构的图形;
通过第六次构图工艺,在经过第五次构图工艺的基板上形成包括钝化层的图形;
通过第七次构图工艺,在经过第六次构图工艺的基板上形成包括公共电极的图形。
9.根据权利要求8所述的阵列基板,其特征在于,所述氧化物有源层为铟镓锌氧化物。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的