[发明专利]一种晶圆针测方法及装置

权利要求书

1.一种晶圆针测方法，其特征在于，该方法包括：

根据第一参数规范和测试条件得到第一测试结果，所述第一测试结果包括用于指示不符合所述第一参数规范的晶粒位置的第一打点信息；

在所述第一参数规范改变为第二参数规范时，根据所述第二参数规范与所述第一测试结果的自动比对结果，自动生成用于指示不符合所述第二参数规范的晶粒位置的第二打点信息；

利用所述第二打点信息替代所述第一打点信息，形成第二测试结果。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述第二测试结果，进行后续的打点工艺步骤。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二参数规范与所述第一测试结果的自动比对结果，自动形成第二打点信息，具体包括：

利用所述第二参数规范中的每一项参数要求与所述第一测试结果中的每一晶粒对应项的参数结果进行逐一自动比对；

对不符合任意一项参数要求的晶粒的位置信息进行标记；

统计所有带有标记的位置信息，形成所述第二打点信息。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二参数规范与所述第一测试结果的自动比对结果，自动形成第二打点信息，具体包括：

将所述第二参数规范中的每一项参数要求与所述第一测试结果中的所述第一参数规范中的每一项对应原参数要求一一进行替换；

利用所述第二参数规范中的每一项参数要求与所述第一测试结果中的每一晶粒对应项的参数结果进行逐一自动比对；

根据比对结果，对所述第一打点信息自动进行修改，形成第二打点信息。

5.如权利要求1、2、3或4任一权项所述的方法，其特征在于，所述打点信息包括用于表示晶粒位置的位置信息和用于表示不符合参数规范原因的失效信息。

6.一种晶圆针测装置，其特征在于，该装置包括：

测试模块，用于根据第一参数规范和测试条件得到第一测试结果，所述第一测试结果包括用于指示不符合所述第一参数规范的晶粒位置的第一打点信息；

比对模块，用于在所述第一参数规范改变为第二参数规范时，根据所述第二参数规范与所述第一测试结果的自动比对结果，自动生成用于指示不符合所述第二参数规范的晶粒位置的第二打点信息；

修改模块，用于利用所述第二打点信息替代所述第一打点信息，形成第二测试结果。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，该装置还包括打点模块，用于根据所述第二测试结果，进行后续的打点工艺步骤。

8.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述比对模块，具体用于：

利用所述第二参数规范中的每一项参数要求与所述第一测试结果中的每一晶粒对应项的参数结果进行逐一自动比对；

对不符合任意一项参数要求的晶粒的位置信息进行标记；

统计所有带有标记的位置信息，形成所述第二打点信息。

9.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述比对模块，具体用于：

将所述第二参数规范中的每一项参数要求与所述第一测试结果中的所述第一参数规范中的每一项对应原参数要求一一进行替换；

利用所述第二参数规范中的每一项参数要求与所述第一测试结果中的每一晶粒对应项的参数结果进行逐一自动比对；

根据比对结果，对所述第一打点信息自动进行修改，形成第二打点信息。

10.如权利要求6、7、8或9任一权项所述的装置，其特征在于，所述打点信息包括用于表示晶粒位置的位置信息和用于表示不符合参数规范原因的失效信息。