[发明专利]一种DRC结果审查时自动截图的方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言涉及一种DRC结果审查时自动截图的方法。

背景技术

在半导体技术领域中，芯片的设计规则（Design rule）是为了保证集成电路芯片在生产中成功量产并得到高的良率。芯片制造工厂要求版图设计者在版图设计的时候符合一定的设计规则，这些规则有些是必须共同遵守的，违反了就不能得到合格的IC;有些则是可按各家工厂的经验自行规定可以放宽的规格，以保证得到高的成品率。

DRC(Design Rule Check，设计规则检查)，就是针对版图进行设计规则的检查。当一颗芯片开始在工厂流片时，第一步就是对芯片版图进行DRC验证，运用设计规则检查软件对版图进行检查，然后分析检查出来的违反结果（即违反设计规则的地方），找出那些工厂不可以接受的违反结果(也称违反值），所以DRC就是确保芯片版图布局满足设计规则规则的一个检查过程。

随着芯片制造技术的发展，芯片向着越来越小的线宽发展，电路在设计端的复杂性增加，版图的复杂性也随之增加，这使得芯片制造工厂对于先进制程的设计规则要求也急剧增加。这种变化会导致，越是先进的技术，芯片在设计之后，违反制造工厂设计规则的违反结果的个数越多，甚至将成倍的增长。然而，在现有技术中，这些违反结果仍需要人工来审查并判断，而且大多数时候还要对每条不满足规则的地方进行截图来制作DRC报告，虽然现有技术中存在针对违反值进行分类排序的方法，但当违反结果数目过多的时候，仍由人工一条规则一条规则的审查、截图、制作报告，每一个步骤都将耗费大量的时间。

目前在DRC结果的审查上仍停留在人工阶段，当DRC结束后，需要工程师自己手动查看每一个违反值的版图具体样子。对于传统产品，由于设计较简单，DRC规则较少，同时也较为简单。每个产品DRC违反规则的条数较少，手工去查看每条违反的规则，还是可以被接受的。但是当先进工艺的产品到来的时候，违反规则的数量急剧增加。人工手动去审查DRC结果，并截图整理成报告变成了一项耗时耗力的工作，比如，一个65nm产品的DRC报告往往需要手工截图一二百张，这个数量在应用40nm和28nm工艺的产品还会继续增加，一位工程师只是在截图做报告的环节上就可能要花费近1天甚至更长的时间，这成为了影响DRC工作的周期的一个重要因素。

并且，除了违反规则数量的增加外，规则的复杂程度也在增加，由于DRC工程师不是设计规则的制定者，DRC工程师在做DRC结果审查的时候，往往还会遇到不知道设计规则到底要查看版图里哪些关键层的问题，这个问题在先进工艺产品，尤其是40nm、28nm产品时更为突出。DRC工程师要弄清一条规则，往往需要询问很多人并可能需要询问很多次，这往往不可避免地造成了DRC工作周期的延长。然而，芯片制造工厂和设计者往往希望更快地知道产品不满足设计规则的地方，所以他们通常希望DRC周期越短越好。

可见，现有技术中的DRC结果审查时的手动截图方法，存在截图效率低、DRC周期长等问题，已经难以满足芯片制造的要求。因此，有必要提出一种DRC结果审查时自动截图的方法，以解决现有技术中存在的上述问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种DRC结果审查时自动截图的方法。该方法包括如下步骤：

步骤S101：按照分类排序方法对DRC检查结果自动对相关层进行截图操作，其中，每一次截图都按照设计规则的名称调取预定数据库的内容，以使每条所述设计规则自动找到相关层从而保证截图时只打开版图的相关层；

步骤S102：按照预定的标注方法对所截图片自动进行尺寸标注；

步骤S103：利用经尺寸标注的所截图片和所述DRC检查结果，自动生成DRC结果报告。

其中，所述预定数据库，是根据DRC检查结果建立的关于每个技术节点的每条设计规则的相关层的数据库。

其中，建立所述预定数据库的方法包括：

步骤S1：使用工具软件对不同技术节点的设计规则脚本里的每一条设计规则在检查时所使用到的层进行分析；

步骤S2：针对所述步骤S1的结果，建立关于每个技术节点的每条设计规则的相关层的数据库。

其中，所述步骤S2包括：

针对所述步骤S1的结果，按如下规则建立所述数据库：

a．对于产品前段设计规则检查，相关层都包含AA层、GT层和CT层；