[发明专利]高解析相机模块的结构及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种相机模块的结构及制造方法，特别是涉及一种高解析相机模块的结构及制造方法。

背景技术

移动电话便于携带的特性提供了使用者更有效率且更便利的生活。同时，随着科技的日新月异，移动电话被赋予了更多的功能，例如照相或摄影等。为了满足用于移动电话的高解析相机模块需具有轻薄短小的优点并可大量制造的需求，因此必须有效地简化制造流程以及缩小高解析相机模块结构的尺寸。

图1为现有习知的一种高解析相机模块的剖面结构图。图2为现有习知的一种高解析相机模块的制造方法流程图。如图1及图2所示，现有习知的一种高解析相机模块10包括：陶瓷基板11、光学盖体12、影像感测芯片13、封装部14及多个被动元件15。上述的一种高解析相机模块的制造方法S100则包括：提供粘附有光学盖体的陶瓷基板(步骤S10)；倒装设置影像感测芯片于陶瓷基板(步骤S20)；以及封装影像感测芯片周边(步骤S30)。

在步骤S10中所提供的陶瓷基板11形成有中空部位且具有盖体粘接面111及芯片粘接面112，而盖体粘接面111及芯片粘接面112分别是陶瓷基板11的顶面与底面。光学盖体12则是粘着于盖体粘接面111上，且光学盖体12可以为玻璃盖体，其具有第三表面121及第四表面122，又第三表面121及第四表面122分别为光学盖体12的上表面及下表面。其中，第四表面122的四周粘接于盖体粘接面111上，以使得光学盖体12覆盖于陶瓷基板11的中空部位。

在步骤S20中，以倒装的方式将影像感测芯片13的上表面四周与芯片粘接面112相接，同时将位于影像感测芯片13的上表面的感测区对准陶瓷基板11的中空部位，以使得来自外部的光线可以顺利穿透光学盖体12并入射至感测区。影像感测芯片13与陶瓷基板11之间借由导电元件16电性连接，导电元件16可以为焊球。因此，影像感测芯片13与光学盖体12及陶瓷基板11间会形成空腔17，且空腔17的高度至少大于陶瓷基板11的厚度。其中，影像感测芯片13可以为互补式金属氧化物半导体(CMOS)影像感测芯片。

最后在步骤S30中，将影像感测芯片13周边以及其与陶瓷基板11相接处以封装胶体利用填胶方式(underfill)或点胶方式(dispensing)将空腔17密封以形成封装部14。另外，可以设置多个被动元件15于盖体粘接面111上，被动元件15亦与陶瓷基板11借由导电元件16电性连接。

然而，此种制造方法及结构会遇到以下的问题及限制。例如，影像感测芯片13的表面是在制造方法中较后期才由光学盖体12盖住并加以保护，因此在制造过程期间易因水气或尘粒的引入而造成高缺陷率，进而导致低生产率。另外，影像感测芯片13与光学盖体12及陶瓷基板11形成的空腔17过大，除了导致相机模块的体积无法有效缩小，还会影响温度循环测试的稳定度。

有鉴于上述现有的高解析相机模块的结构及制造方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的高解析相机模块的结构及制造方法，能够改进一般现有的高解析相机模块的结构及制造方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的高解析相机模块的结构及制造方法存在的缺陷，而提供一种高解析相机模块的结构及制造方法，其中制造方法包括下列步骤：提供影像感测晶圆；进行检测；设置光学盖体；分割影像感测晶圆；设置影像感测芯片于陶瓷基板；以及设置封装部。本发明是要借由在制造过程初期就将高解析相机模块密封达到提高高解析相机模块的合格率，并缩小高解析相机模块的体积，从而更加适于实用。